【田村锡膏】TLF-204-49无铅焊接,焊接材料中的翘楚

田村无铅锡膏TLF-204-49特点：
·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成
·芯片周边锡珠基本不会产生
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
·在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能
·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出的湿润性
·无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性

TLF-204-49无铅锡膏规格参数：
品名              TLF-204-49            
合金构成 (%)     Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5    
融点 (℃)     216~220    
焊料粒径 (μm)     25~38    
助焊剂含量 (%)     11.7    
卤素含量 (%)     低于0.05    
粘度 (Pa·s)     210    

田村TLF-204-49无铅锡膏*代理衡鹏供应