品牌
代理商厂商性质
深圳市所在地
MALCOM粘度计PCU-203、205
面议MALCOM马康PCU-02V微量螺旋式粘度计
面议MALCOM便携式粘度计PM-2
面议半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08
面议现货可焊性测试仪(进口沾锡天平)5200TN
面议pcb可焊性测试st-88广泛用于来料检验_法国
面议GEN 3沾锡天平适用于各种SMD零件和PCB焊盘
面议ATW-200晶圆贴膜机由真空搬运机器人构成
面议ATW-12_AMSEMI贴膜机_晶圆减薄
面议ADW-08 PLUS晶圆减薄后撕膜机,半自动贴膜
面议Wetting-Balance润湿性平衡测试仪SP-2_马康
面议晶圆贴膜机ATW300全自动胶带供应和安装
面议【SAC305】TLF-204-93K田村无铅锡膏具有很多良好特性
TLF-204-93K无铅锡膏(SAC305)特长:
·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
·芯片周边锡珠基本不会产生;
·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
·焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出的湿润性;
·无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
田村无铅锡膏TLF-204-93K规格:
品名 TLF-204-93K 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC 测定
焊料粒径(μm) 20-41 激光分析
助焊剂含量(%) 11.9 JISZ3284(1994)
卤素含量(%) 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s) 240 JISZ3284(1994)
田村无铅锡膏(SAC305)TLF-204-93K相关产品:
衡鹏供应
田村无铅锡膏(SAC305):TLF-204-111A/TLF-204-153/TLF-204-167/TLF-204-171AK/TLF-204-49/TLF-204-93IVT/TLF-206-107/TLF-206-93F