GNX200BP晶圆减薄/晶圆抛光 衡鹏供应
——又称晶圆研磨（Wafer Grinding）

GNX200BP晶圆减薄/晶圆抛光概要
GNX200BP晶圆减薄机是一种全自动连续下料研磨机。硅片由机器人通过机器搬运，装卸臂。两个不同的站用于终研磨站后的晶圆清洗。夹头速度、砂轮和研磨主轴下进给速度可用于控制研磨机吞吐量、表面光洁度和砂轮寿命。一个两点制程测量系统控制研磨主轴1和2下的晶片厚度。三点研磨主轴角度调整机构用于轻松维护晶圆轮廓（TTV）；可选择电动调整。在研磨站完成后，晶圆自动转移到抛光单元。局部抛光单元可去除表面下的损伤，以提高晶片模具的强度和处理50微米终厚度的能力。

GNX200BP晶圆减薄/晶圆抛光相关产品：
衡鹏供应
GDM300晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding