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面议ST78可焊性测试仪_深圳衡鹏瑞和科技有限公司
ST78可焊性测试仪(又名沾锡天平,润湿性平衡测试仪,Wetting balance,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准,采用原理为润湿平衡法。
可焊性测试仪ST78特点:
ST78可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试,其原理即为润湿平衡法。
其*的测试技术,大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。
METRONELEC ST78可焊性测试仪应用范围:
其广泛应用于来料检验,工艺部门以及相关实验室的可焊性测试。
线路板(PCB)制造,PCBA(线路板组装),半导体封装,焊接工艺的实验和研究。
ST78可焊性测试仪规格:
传感器 线性度0.1%,分辨率为1mg
浸润深度 0.1-9mm之前可以选择
浸润速度 1-50mm/s可以调整,每步1mm/s可以调整
退出速度 1-50mm/s可以调整,每步1mm/s可以调整
温度范围 室温-450摄氏度
测试方法 锡槽
电源 110/220V 可选
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