主机实质上是一个带有人机交互界面的嵌入式系统。为了完成嵌入式平台的构建，方便实现网络协议的通讯，拟采用ARM9+操作系统的方式，考虑到工业级的工作温度以及方便带液晶接口，选择ATMEL公司的AT91SAM9261作为系统的主控CPU。为了调试方便采用核心板+扩展板的方式，核心板上布置一个ARM9的小系统，将所有接口皆引出，而功能部分则布置在扩展板上。3.1 核心板部分设计核心板的设计框图如下： 说明：1） 由于AT91SAM9261采用Dataflash的启动的方式只能工作在温度高于0℃低于70℃的范围，一旦温度低于0℃将无法启动。为了解决这个问题，只能使ARM采用外部启动即NOR FLASH启动的方式，因此需要选择启动模式为外部启动（BMS=0），以达到工业现场的温度要求。2） Norflash存储器芯片选择AMD公司的AM29LV160DB，其容量为4M*16bit，用于存储BOOT程序，小型操作系统及小型应用程序。设计时采用字对齐方式，即芯片的A0地址线对应ARM芯片的A1地址线。另外由于ATMEL*提供的SAM-BA烧写程序仅支持Dataflash和Nandflash，因此有必要修改SAM-BA的脚本文件以实现对Norflash的烧写3） Nandflash存储器芯片选择三星公司的K9F1208U0B，其存储容量为存储容量：64M*16bit，采用wince或者linux的操作系统时使用该芯片中存储操作系统和应用程序；如使用ucos之类的小型操作系统时，则该芯片可以省略不焊接，系统与BOOT程序存储在Norflash即可。4） Sdram芯片采用MT48LC16M16A2TG-75IT:D，每片容量为16M*16bit，本系统中采用两片SDRAM构成32数据总线。由于Sdram芯片为整个嵌入式平台的内存，需要频繁地与CPU进行数据交互，为了实现较好的信号完整性，在靠近ARM的地址和控制总线上串联22欧姆平衡电阻吸收信号反射。当采用小型操作系统时候，操作系统可在ARM内部的SRAM中运行，Sdram可以省略不焊接。5）扩展接口将ARM芯片的所有可用接口皆扩展出来，用于和扩展板连接。6）由于信号密集，同时需要将接口全部引出并保证良好的电磁兼容性效果，PCB采用六层板PCB设计方式，采用信号层——地层——信号层——电源层——地层——信号层的方式。