产品简介：

1. 高防护：行业*GOB工艺技术，浩翔光电自主研发了一套高防护透明封装工艺技术，简称：GOB工艺技术。GOB工艺技术对基板及其LED封装单元形成有效的保护，足以对抗恶劣的使用环境，实现真正的防水、防尘、防撞击、抗UV，更可以避免掉灯的现象发生。
   
   2、 无需校正：模组SPI总线Flash存储器设计，工厂模组亮度校正存储于模组，更换模组无需重新校正
   
   3、 专业级的显示效果：选用业内超高刷IC方案、高品质LED晶片，低亮高灰、超高对比度、超高刷新技术、色彩增加技术、图像锐化技术，大视角，广色域，无拖影无亮暗线，*视觉重现。
   
   4、 安全与稳定：电源可快速插拔更换，根据需求先配电源双备份，保证特殊场合*；
   
   5、 安装与维护：快速安装式标准化铸铝设计，500*500箱体和500*1000箱体能实现互拼安装；模组前维护，支持单元模块、线材热插拔