SGN/思峻 *混悬胶体磨研磨设备
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GM2000SGN/思峻 *混悬胶体磨研磨设备

参考价: 订货量:
90000 1

具体成交价以合同协议为准
2023-12-25 08:28:21
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上海思峻机械设备有限公司

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产品简介

SGN/思峻 *混悬胶体磨研磨设备,主要克服现有的片剂生产工艺复杂,投服不便,剂量不准,驱虫效果较差等弊端。该混悬液含有阿达唑粉,升温至80度,液体石蜡,黄原胶,水,稳定剂。主要制备工艺为:将黄原胶加水配成胶液;置乳化器后加入石蜡油,升温至80,稳定剂,阿达唑粉用胶体磨进行剪切制成。本生产工艺简单,质量稳定,投服操作简便,剂量准确,驱虫*。

详细介绍

【简单介绍】


SGN/思峻 *混悬胶体磨研磨设备,主要克服现有的片剂生产工艺复杂,投服不便,剂量不准,驱虫效果较差等弊端。该混悬液含有阿达唑粉,升温至80度,液体石蜡,黄原胶,水,稳定剂。主要制备工艺为:将黄原胶加水配成胶液;置乳化器后加入石蜡油,升温至80,稳定剂,阿达唑粉用胶体磨进行剪切制成。本生产工艺简单,质量稳定,投服操作简便,剂量准确,驱虫*。

【详细说明】

SGN/思峻 *混悬胶体磨研磨设备,主要克服现有的片剂生产工艺复杂,投服不便,剂量不准,驱虫效果较差等弊端。该混悬液含有阿达唑粉,升温至80度,液体石蜡,黄原胶,水,稳定剂。主要制备工艺为:将黄原胶加水配成胶液;置乳化器后加入石蜡油,升温至80,稳定剂,阿达唑粉用胶体磨进行剪切制成。本生产工艺简单,质量稳定,投服操作简便,剂量准确,驱虫*。


与国内胶体磨的性能比较(阿达唑混悬液胶体磨,驱虫药混悬胶体磨,*混悬胶体磨,高剪切胶体磨):

一、转速和剪切速率:

SGN胶体磨,可选择德国机械密封,转速可以达到15000转    

F=23/0.7X1000=32857 S-1  

F=40/0.7/X1000=57142 S-1                      

国内胶体磨,可选择机械密封一般3000转,大约在14293-215440 S-1

通过转速比较可知,这是乳粉碎研磨的重要因素,相当于前者是后者的2-3倍

二、胶体磨头和间距:

SGN胶体磨,可以选择六种不同的模块头,实现多种功能,如三级乳化模块,超高速模块,NK胶体模块,NKO胶体模块,批次粉液液混合模块,连续粉液混合模块。

间距可调,可实现1-10微米小粒径材料加工

国内胶体磨,只有一种模块头,粒径细度有限,100微米以下较困难,重复性差

三、机械密封:

SGN胶体磨,双机械密封,易于清洗,将泄漏降至zui低,可24小时不停运转

国内胶体磨,单机械密封或轴封,泄漏故障率高,产品泄漏进入马达,造成马达烧毁

四、清洗:

SGN胶体磨,立式,皮带驱动,易于维护,可有效保护马达及齿轮箱,防止损坏,符合流体流动原理,具有CIP/SIP在线清洗,在线杀菌功能,无需拆卸,机器设计*,立式结构符合流体原理,清洗更简便

国内胶体磨,卧式或立式(马达一体式),轴承部分受力较大,易于损坏,维护保养复杂,

通常情况,需要拆卸机器进行清洗


GM2000系列的特点:

①定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。

②齿列的深度:从开始的2.7mm 到末端的0.7mm,范围比较大,范围越大,处理的物料颗粒大小越广。

③沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。

高剪切胶体磨主要用途:

高剪切胶体磨适用于制药、食品、化工及其它行业的湿物料超微粉碎,能起到各种半湿体及乳状液物质德粉碎、乳化、均质和混合,主要技术指标已达到国外同类产品的*水平。


GM2000系列*混悬胶体磨设备选型表:

型号

流量

L/H

输出转速

rpm

线速度

m/s

马达功率

KW

出/入口连接

GM2000/4

700

9,000

23

2.2

DN25/DN15

GM2000/5

3,000

6,000

23

7.5

DN40/DN32

GM2000/10

8,000

4,200

23

15

DN50/DN50

GM2000/20

20,000

2,850

23

37

DN80/DN65

GM2000/30

40,000

1,420

23

55

DN150/DN125

GM2000/50

80,000

1,100

23

110

DN200/DN150

注:流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到zui大允许量的10%

胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。


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