TAKEX 梳齿型晶圆映射传感器 ASW 系列

TAKEX 梳齿型晶圆映射传感器 ASW 系列晶圆映射传感器的目的是检测半

导体制造中的半透明晶圆（如碳化硅、蓝宝石和硅），

以确保准确和高效的加工过程。

在实际工作中，薄而易碎的半导体晶圆体，在加工过程的转运时，往往需要

类似于FOUP（Front Opening Unified Pod）的盒式载具。

而ASW系列正是适合使用的探测器，用来确认盒体中晶圆的数量及是否残缺。

该传感器可以检测多种类型的半透明晶圆,包括碳化硅、蓝宝石、硅以及其

他类似材料。

TAKEX 梳齿型晶圆映射传感器 ASW 系列的功能及特点包括：

1. 半透明晶圆模式：传感器能够检测和映射6英寸、8英寸和12英寸的半透明

晶圆，如碳化硅、蓝宝石和硅。

2. 静电故障免疫：传感器设计免受静电影响，确保可靠的检测。

3. 易维护：传感器的梳状传感器单元可以通过单次操作轻松更换，方便维护。

4. 输出禁止功能:传感器具有输出禁止功能,可以无论传感器状态如何禁止所

有输出。当并联连接两个传感器时，可以通过单个输入控制它们。

5. 远程教学和光发射禁止功能：传感器具有光发射禁止功能，可以检查输出

操作。当该功能被重置并且传感器获得最佳灵敏度时，教学将重新开始。

6. 故障输出和自诊断功能：传感器在教学过程中会发出警报,并在发生故障

（如接收光强度低、梳状传感器损坏或外部光干扰）时依次打开和关闭每

个通道的输出。

7. 符合CE标准：8英寸和12英寸型号的传感器符合CE标准。

8. 机器人电缆和离散输出：传感器每个通道输出信号独立，并采用高度灵活

的机器人电缆（适用于6英寸和8英寸型号）。

这些特点有助于简化维护、节省成本，并可可靠地检测高透光率的晶圆。

正因为具备如上的特点,该探测器成为晶圆加工过程中的有利助手。