日立CMI511手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪

关键特色:

易于使用。

具备温度补偿功能，可在冲洗后实现准确测量。

实施多层测量。

出厂时已经过校准。

采用电池供能。

实施多层测量。

在蚀刻前后快速测量电镀穿孔铜厚度

CMI511带来的温度补偿功能铜箔厚度测量，该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现的准确性，即使对已经从电镀槽中提起的板材，也能准确测量。该仪表是如下方面的理想之选:
 PCB制造和装配
孔壁铜厚度测量
CMI511无需标准试片，因为其在出厂时已经过校准，确保其始终具备高度准确性。它是测量双面或多层板材的理想之选，即使对于采用锡和锡/铅电镀的板材，也能实现准确测量。CMI511提供即时测量功能，因此易于使用，操作员无需进行相关培训。
我们的CMI511配备手提工具箱，该工具箱具有塑料观察窗，
无需从工具箱中取出即可使用该仪表。

带3个数字LCD显示屏的CMI511厚度仪表

 自动转换单位(密耳/微米)。
 采用编程形式的漂移补偿。
具有PCB参数(高/低)限制。

PCB 仪表比较图
我们提供多种用于PCB行业的PCB仪表，根据您的应用需求，为您带来成本效益的解决方案。