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日立手持式CMI165测厚仪适用于温度补偿的表面测量和铜线铜层厚度测量
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详细信息
温度会影响对铜样品的准确测量。我们的CMI165可对温度实施补偿，在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。
这是对如下流程实施质保和检验的理想工具:
PCB制造和装配。 面铜厚度。
我们的CMI165仪表具备通用性和便携性。该产品配备有保护罩，其耐用性设计可应对严苛的工作环境。CMI165是如下方面的理想之选:
测量冷热PCB上的铜。
无需取样，减少浪费。
测量铜箔或覆铜板上的铜厚度(以微米、密耳或盎司为单位)
在进货检验期间按重量排序铜，之后再实施钻孔、剪断或电镀处理。
确认PCB面铜厚度。
在不使用标准片的情况下测量蚀刻铜箔厚度达204微米。
PCB仪表比较图
我们提供多种用于PCB行业的PCB仪表，根据您的应用需求，为您带来成本效益的解决方案。
