TST-1200 薄膜热应力测试系统

特点:

1.获得的MOS多光束技术（二维激光阵列）

2.采用真空和低压气体保护，可进行温度范围-100~1200°C（多种温度范围可选）的变温测量

3.样品快速热处理和冷处理功能

4.温度闭环控制保证的温度均匀性和精度

5.实时的应力、曲率VS温度曲线

6.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描

7.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析

8.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等

9.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统

10.可采用泵入液氮冷却,较大冷却速率100°C/min

应用:

TST用于科研或者生产企业中薄膜原位应力监测和控制。

TST应用于金属薄膜，介电薄膜、滤光片膜、平板玻璃、300mm半导体集成电路板、薄膜电池、MBE和MOCVD薄膜制备和退火过程的热应力监控等领域。