HiSAM 夹具电学变温测试台

HiSAM拓展介绍

1、夹具电学变温测试台在器件研究的应用

（1）、光谱分析领域

光谱特性测试：

研究材料在不同温度下的光谱特性变化，如紫外-可见吸收光谱、拉曼光谱等

光学材料表征：

测试氧化物薄膜、半导体异质结等材料在不同温度下的光学响应特性

用于微纳尺度下光电耦合效应与外场（温度/电场）调控关联性研究

（2）、电学性能测试领域

霍尔效应测试：

用于变温霍尔效应测试，研究材料在不同温度下的电学特性

与电输运变温台配合使用，实现从低温到常温的霍尔系数测量

介电特性测试：

与常温铁电测试仪、介电温谱仪配套使用，实现变温铁电、介电温谱测试

测试材料在不同温度下的介电常数、损耗因子等参数

电学参数测量：

电阻率测试、Seebeck效应测试、电导率测试

用于半导体材料、电子元器件在低温环境下的电学性能评估

（3）、材料科学研究

铁电材料研究：

铁电材料与半导体异质结的介电、铁电及输运特性表征

研究铁电材料在不同温度下的极化特性与相变行为

氧化物薄膜研究：

氧化物薄膜材料光电响应机制的定量分析

测试薄膜材料在不同温度下的光电转换效率

复合材料研究：

导电PDMS复合材料在不同温度下的机械性能与导电性能测试

（4）、半导体与微电子领域

电子器件可靠性测试：

对电子元器件、芯片、集成电路等进行温度冲击测试

检验器件在不同温度环境下的工作可靠性和寿命

半导体材料特性测试：

半导体材料在低温下的电学特性测试

用于研究半导体材料在温度条件下的载流子行为

（5）、新能源与电池研究

电池材料测试：

电池材料在不同温度下的电化学性能测试

评估锂离子电池、钠离子电池、固态电池等在低温环境下的性能

电极材料特性研究：

研究电极材料在不同温度下的电导率、界面阻抗等特性

测试电极材料在温度变化下的结构稳定性

2、产品主要测试功能特点

（1）、宽温域精准调控，适配多元场景

温度范围覆盖 - 196℃至 600℃，支持连续变温与定点控温，可满足从深低温超导测试到高温器件可靠性验证的全场景需求。

采用 PID 闭环反馈控制，搭配高效保温与加热模块，控温精度达 ±0.1℃，温度稳定性≤±0.2℃/h，保障测试数据重复性。

（2）、高兼容性夹具设计，适配多样样品

夹具支持晶圆、芯片、薄膜、粉末、柔性器件等多种形态样品，可快速更换夹具类型，适配不同测试需求。

探针 / 电极采用高导电、耐高温材料，接触压力可调，避免损伤样品，同时降低接触电阻，确保信号传输准确性。

（3）、多参数集成测量，一站式表征

支持 “温度 + 电学 + 光学 + 磁场 + 力学 + 气氛” 多物理场协同测试，样品无需转移，避免环境变化导致的性能偏差，提升测试效率。

预留标准化接口，可灵活对接源表、光谱仪、电磁铁、力传感器等外部设备，扩展测试维度。

（4）、自动化与智能化控制，操作便捷

配备专用控制软件，支持预设升降温程序、电学测试参数，自动完成数据采集、实时绘图与导出，减少人为操作误差。

部分型号支持远程监控与自动报警，可实现无人值守测试，适配长时间连续实验。

（5）、环境适配与安全可靠

样品腔支持真空、惰性气体保护，防止高温氧化、低温水汽凝结，适配敏感样品测试。

内置多重安全保护机制，包括液氮液位监测、超温 / 超压保护、漏电保护，搭配防泄漏密封设计，降低实验风险，保障设备与人员安全。