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让镀层测厚工作更简单
• 坚固耐用的镀层和成分分析设备,可在工厂环境条件下获得重复精度很高的测试结果。
• 满足标准 ISO 3497, ASTM B568, DIN 50987
• 元素测试范围 Al (13) and U (92).
• Mo 靶材微聚焦 X 射线管,电压 45KV,45W 可调,满足各种镀层测试应用。
• 一代高分辨率硅漂移探测器 SDD
• 采用多毛细聚焦管技术,实际测量点尺寸小于 30 微米。
• 无标样法用于厚度和材质分析,可使用少量类型标准片节约标样成本
• 日常分析程序界面简单应用,方便切换,包含中英文在内多种操作语言。
• 高清摄像头可放大 16 倍,使复杂细小的样品易于定位。
• 电动,可程控高精度样品台
• 安全互锁功能,测试过程中舱门锁闭不可打开
• 激光聚焦和影像自动聚焦功能
• 可选配遥控杆控制样品台
*的软件功用于日程分析和数据处理
• 根据应用程序推荐校准条件且可自由更改条件设定。
• 批次测量数据统计功能包含 COV,值,最小值,平均值,标准偏差等质量控制参数
• 样品谱图峰位识别功能,样品未知元素定性功能
• 创建测试报告,报告模板可编辑,包含测试图像和统计数据
• 谱图对比功能用于多样品材质对比分析
X-ray 组件防撞保护功能
• 超大可视窗口用于查看样品位置及测试头位置
• 影像视窗可观察样品位置及 X 射线探头高度
• Z 轴防撞保护功能-测试头碰撞样品后 Z 轴锁定
选配功能
• 基于模式识别的图像处理软件,用于单点测量或重复几何形状的样本的精确定位。
Warranty:保固期
• 标准一年原厂保修