H、L、PCB 〈特惠〉微先锋X射线测厚仪韩国XRF-2020

微先锋X射线测厚仪

韩国XRF-2020韩国Micropioneer膜厚仪

品牌：微先锋Microp

应用：测量各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

仪器特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量。

仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦。

多点自动测量。

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换。

韩国Micropioneer XRF-2020镀层测厚仪功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等。

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等。

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层,铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等。

XRF-2020镀层测厚仪，电镀膜厚测试仪，X射线镀层测厚仪，

X-RAY电镀膜厚仪，X荧光镀层测厚仪

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量。

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm。

X-RAY电镀测厚仪韩国先锋膜厚仪。

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换。

微先锋X射线测厚仪韩国XRF-2020

产品功能:

1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材。

1. 镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金,铬,锌镍合金等。

2. 镀层层数:可测5层。

3. 测量产品位置尺寸:标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm。(可订制更小准直器)

4. 测量时间:通常15秒。

5. H型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 100 mm 。(长x宽x高)

6  L型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 30 mm 。(长x宽x高)

7. 测量误差:通常小于5%,视样品具体情况而定。

8. 可测厚度范围:通常0.01微米到60微米,视样品组成和镀层结构而定。

产品参数:

X射线光管 钨靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm

高电压 50千伏(1毫安)可根据软件控制优化

探测器 高分辨气体正比计数探测器

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