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H、L、PCB 韩国XRF-2020微先锋测厚仪
- 型号
- H、L、PCB
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X光镀层测厚仪，XRF2000/XRF2020荧光镀层测厚仪
深圳仟锂马科技有限公司，自创立以来以优质的产品和服务及良好的信誉，得到了广大用户的认可，在业界迅速发展。
公司主要从事进口实验室检测设备和分析仪器的代理销售及其相关的售后服务，产品涵盖半导体、PCB及电子电镀等行业。
主营产品介绍：X光镀层测厚仪、XRF2000/XRF2020荧光镀层测厚仪。
公司本着“科技为先，质量为重，诚信服务”的宗旨，竭诚为您提供高品质的产品和优良的服务，与您携手共创美好未来。
详细信息
韩国MicropXRF-2020系列镀层测厚仪
型号：
XRF-2020H型：机箱容纳产品高12cm内
XRF-2020L型： 机箱容纳产品高3cm内
功能:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度。
可测量镀金,镀银,镀锌,镀镍,镀锡,镀铬,镀锌镍等。
应用：
电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度。
可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等。
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等。
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层。
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
测试精度:
一层：±5%以内
二层：±8%以内
三层：±15%以内
检测范围:
镀金：0.03-6um
镀钯：0.03-6um
镀镍：0.5-30um
镀锡：0.3-50um
镀银：0.1-50um
镀铬：0.5-30um
镀锌：0.5-30um
镀锌镍合金：0.5-30um
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。
应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
