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CLAP-B7 小尺寸高性能组合导航板卡

型号
CLAP-B7

该企业相似产品

和芯星通科技(北京)有限公司是一家专业从事高性能卫星定位与多源融合核心算法、高集成度芯片研发的企业。凭借人才、管理、技术和本土化服务优势,基于自主创新的核心芯片,和芯星通提供包括一站式GNSS 基础产品在内的时空传感核心产品和服务,定位精度涵盖毫米级、厘米级、亚米级到米级,满足地基增强、测量测绘、智能驾驶、驾考驾培、无人机、机械控制、车载导航、行业授时、物联网、可穿戴及手机等市场领域对高性能、低成本、低功耗、高品质产品的需求。 和芯星通多模导航型基带芯片及多模高精度OEM 板卡均在北斗重大专项比测中连续三年蝉联。公司产品多次荣获省部级奖项“卫星导航定位科技进步奖”奖;并获得2015 年度国家科学技术进步奖。此外公司还获得EE Times-China无线IC 产品奖、“中国芯”潜力产品奖等多个奖项。 和芯星通是北京北斗星通导航技术股份有限公司(代码002151)旗下企业,成立于2009 年初,公司在北京、上海及美国硅谷设有研发中心,是企业、北京市软件企业、中关村企业、" " 企业、" 海聚工程"企业、" 高聚工程" 企业,是获得国家科学技术进步奖的卫星导航芯片企业。 字母i的红点与代表 “卫星轨道”的弧状图形巧妙组合,突出了ic、core;直观的展现出和芯星通基于核心芯片,打造卫星导航、定位产品的行业特征。 点睛的中国红传递着我们立足本土,放眼世界的美好愿景;芯片形与和芯蓝主色调阐释着的力量也蕴含着公司开创蓝海的壮志宏图。我们选此作为自己的徽标,正是希望以推动我国北斗卫星系统产业化发展为己任,让北斗走进千万家,使客户、员工、股东的价值。

详细信息

产品简介
CLAP(Concurrent Localization & Attitude Pilot)技术是和芯星通自主研发的高精度多传感器融合定位测姿技术。
CLAP 系列产品是应用 CLAP 技术,开发的小型化、高性能组合导航产品。基于成熟的多模多频、双天线定位定向、高精度 GNSS 板卡,集成 MEMS 惯性测量单元,可提供低时 延、高精度的三维位置、速度和姿态,以及 IMU 原始加速度、角速度测量结果。
结合 GNSS 定位的精度与惯性测量的稳定性,在复杂环境中,即使 GNSS 信号被遮挡,CLAP 仍可提供稳定连续的定位与测姿解算结果。 CLAP 系列产品具备动基座对准,惯性 / 卫星组合导航,自主零速修正,自主标定等功能, 可与里程计数据组合,进一步提高车载导航下精度。
通过标准的串口,使用简单的命令和数据记录接口,就可以完成所有的设置和数据的采集工作。一旦完成硬件的安装,数分钟内就可以完成系统运行的设置。 CLAP-B7 是专为自动驾驶、移动测量、无人机及各类姿态稳定平台等应用推出的 OEM 板卡,具有尺寸小、重量轻、功耗小、成本低、便于用户集成和大规模量产等特点。
产品特点
● 小尺寸高性能组合惯性导航板卡 尺寸:46 × 71 × 17.1 mm
● 业内的 PPS 输出精度 5 ns RMS
● 面向车载、轮式机器人 – “WINS”优化技术 (Wheel INS optimization)
● 惯性 / GNSS / 里程计组合算法
● 支持双天线 / 单天线

● 内置和芯星通高性能高精度 GNSS 定向板卡
● 100 Hz 定位结果 / 原始 IMU 观测量输出
● 支持 BDS B1 / B2 + GPS L1 / L2 + GLONASS L1 / L2 + Galileo E1 / E5b
●  3.3 ~ 5 VDC 输入

高性能组合导航产品

集成MENS惯性测量单元

可提供低时延的三维位置、速度和姿态结果
双天线定位定向

自定义服务
支持单天线和双天线模式

支持里程计接入



核心技术
CLAP(Concurrent Localization & Attitude Pilot)高精度多传感器融合定位定位技术

WINS技术

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规格类型

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