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　　【智慧城市网 上市公司】9月27日，深圳天德钰科技股份有限公司(简称“天德钰”，股票代码：688252)在上交所科创板上市。值得注意的是，天德钰是由中国台湾证券交易所上市公司天钰科技股份有限公司(股票代码：4961)旗下业务分拆整合而成。
 

　　据了解，2019年12月，天钰科技与天德钰进行了分拆重组，天钰科技将移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片四项产品业务转让给天德钰及其子公司。
 

　　此次A股上市，天德钰公开发行股票4055.56万股，发行价格21.68元/股，实际募集资金总额为8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在进一步增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求，为相关细分领域新产品、新技术的发展提供保障。
 

　　作为国家高新技术企业，天德钰聚焦移动智能终端芯片设计领域，积累了较强的发展优势和市场口碑，与业内知名晶圆厂和国内外知名品牌建立了良好合作关系。不仅如此，公司还与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户；360、小天才等智能穿戴客户。丰富的客户资源为公司现有其他产品及未来新推出产品的市场开拓提供了便利，为公司长远发展打下坚实基础。
 

　　业绩方面，2019-2021年，天德钰实现营业收入分别为46423.04万元、56094.68万元、111571.24万元，年复合增长率为55.03%；归属于母公司股东的净利润分别为1727.77万元、6074.57万元、32931.85万元，年复合增长率为336.47%。可见，近三年无论是销售规模还是盈利能力，均呈现上升趋势。
 

　　显示驱动芯片历来是芯片企业“必争之地”，近年来更是一跃成为全球芯片市场成长力度最大的细分产业之一。CINNO Research数据显示，该市场规模预计可增至138亿美元，增速高达56%。天德钰的拳头产品便是显示驱动芯片，近三年销售收入占比均在75%以上。招股书显示，2019年-2021年，公司累计出货459亿颗。据CINNO Research统计，2021年上半年，天德钰出货量占国内显示驱动芯片领域总出货量12%，排名行业第四，前三名分别为集创北方、格科微、奕斯伟。
 

　　天德钰凭借扎实的技术积累、强大的供应链垂直整合能力，精准定位前沿赛道，为客户提供一站式服务平台，市场潜在增长空间广阔。相信此次上市后，公司综合竞争实力将进一步提升，助力公司成长踏上一个全新的台阶。
 

　　关于天德钰
 

　　深圳天德钰科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司主营产品包括智能移动终端驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片，可广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
 

　　本文据证券日报、证券时报e公司、上交所发布、天德钰等信息整理。