Mini LED 微显十字路口上重要节点
- 来源：搜搜LED
- 2018/9/10 15:11:2935889
【中国安防展览网 企业关注】当前，LED显示屏微间距化已经成为未来显示发展的一个趋势。一般行业普遍把Mini LED定义在100-200μm，Micro LED定义在100μm以下，在间距上，Micro LED拥有比Mini LED更小的间距。
*，Micro LED的巨量转移是目前没法攻克的难题,相较于Micro LED而言，Mini LED无需克服巨量转移的技术门槛，技术难度要低得多，具有可行性，容易实现量产，能够尽快投入市场应用。更重要的是Mini LED良率高，具有异形切割特性，能够带给液晶面板更为精细的HDR分区，且厚度也趋向与OLED可以省电达80%，以省电、薄形化、HDR、异型显示器等背光源应用为诉求，适合运用于手机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等产品上。
在显示技术上，从LED大屏到小间距再到Mini LED，每次新兴显示的出现都离不开原有显示技术的沉淀，新兴显示也继承和发展了原有显示合理的成分。Mini LED的兴起，继承和发展了原有的合理显示，也为Micro LED做好技术的沉淀。众多企业看到Mini LED的发展前景，也踏上了探索Mini LED之路。而Mini LED之路的探索，首先要实现和完善的是小间距显示屏的探索。行业通常将P2.5以下的显示屏定义为LED小间距显示屏。传统小间距做到P1.0就面临着工艺和成本难题，针对这些难题形成了COB和Mini LED两种路线的解决方案。
近来，许多业内人士对于Mini LED和COB 哪个将占据LED未来显示的主流位置而发表看法。
传统封装以SMD占据着主流，采用表贴封装器件的显示屏，在色彩还原、颜色一致性、视角、匀度、画面整体效果都有着自身的优势。随着LED显示屏微间距化发展，这种封装方式已经不适合集成程度更高的小间距显示屏。
在不断的探索中，提出了新的封装形式COB封装。COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件，封装后再贴片工艺。能够有效解决SMD封装显示屏，因为点间距不断缩小，面临的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题。COB更易于实现小间距。
COB封装与小间距融合形成了特有的COB封装技术，COB小间距显示屏，形成了COB路线。COB路线也被人们推崇为进入新一代显示的一条重要路线。
与之相较的另外一条路线被称为Mini LED路线。2018年6月8日，国星发布*Mini LED在中、美两地，引起了显示行业的高度关注。国星光电此次的产品为Mini LED IMD-M09 器件，其采用IMD集成封装技术，黑灯哑光封装，集合了SMD和COB的优点。
两种工艺路线都为我们进入下一代Micro LED显示提供了思路和借鉴，一时间行业很多人都对这两种工艺进行了探讨比较，进入下一代显示到底是走“COB路线”更佳还是“Mini lED路线”适宜一时间成为了人们热议的话题？
COB技术技术的出现，缓解了小间距同质化严重的困境，给小间距的发展带来新的可能，同时打开了LED显示屏广阔的高清显示市场。
一些企业也纷纷布局，LED显示屏行业创业版六大上市公司之一的雷曼，对COB小间距显示屏产品开发不遗余力。COB小间距LED显示屏市场也在雷曼为首的企业带领下呈现出高速增长的势头，一些COB小间距屏产品在很多智慧调度中心市场广受欢迎，MR系列COB租赁产品就是比较有代表性的产品。
坚持走COB路线的屏企相信随着技术的进一步成熟和量产化的实现，LED显示屏的未来之路将会越走越宽。
相对于COB的另外一种路线Mini LED，也被众多LED显示屏企业看好，因为 Mini LED能解决墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，具有高对比度，高集成，易维护，低成本等特点，所以Mini LED也备受很多企业的推崇。
那么这两种工艺路线，谁将会开启下一个LED显示新时代呢？
在笔者看来两种路线都是对未来显示的一次积极有益的探索，都将为Micro LED技术的攻关提供思路。Mini LED和COB 两者的诞生不存在的“既生瑜何生亮”的竞争关系。从定义来看COB是一种封装技术，COB LED也只是这种封装技术衍生出来的产品，Mini LED是点间距约在100-200μm的LED产品，所以二者不是冲突的。尺有所长，寸有所短。两者还可以相互补充，共同发展。
在今年的美国infocomm展上，希达电子携一系列Mini LED COB产品亮相美国infocomm展，国内行业巨头利亚德也在公众平台上表示正在研发COB式Mini LED小间距产品。
Mini LED显示的兴起，将成为微显道路上的重要节点，也为Micro LED技术攻关，提供新的解决思路。