存储器成为中国半导体行业崛起关键
- 来源：中国安防展览网
- 2016/10/14 9:41:4536047
合肥的计划当然是政府振新半导体行业的一部分，但是合肥市政府如此巨额的投资，为什么要和一个刚建立不久且员工只有10名的无名小辈合作呢？社长坂本幸雄个人的魅力是一个很重要的一点，但重要的原因应该和武汉新芯和飞索联合作获取3DNANDFlash生产技术一样，是为了获取DRAM的生产技术。日本尔必达倒产以后，生产DRAM的只有三星、美光和SKHynix三巨头，紫光在美光收购和SKHynix入股的接连失败后，兆基科技成为现阶段获取DRAM技术的选择。另外还有一点，坂本幸雄是一个很有个人威信人士，不仅在日本，在中国台湾也有很强的人脉，日本的半导体行业一落千丈以后，很多日本技术人员都不能找到体面的工作，合肥政府希望通过坂本幸雄招聘到急需的人才也应该是一个很重要的原因。
半导体
紫光当然也对DRAM生产技术垂涎三尺，在出手美光和SKHynix接连失败以后，紫光从台塑集团挖来了有“中国台湾DRAM之父”之称的高启全，并让其担任紫光集团执行副总裁，虽然现阶段还没有紫光对DRAM的投资的消息，笔者认为在不久的将来紫光一定会有投资DRAM的大动作，不排除像武汉新芯那样，直接投资甚至兼并合肥的DRAM新工厂。
我们已经在以前的连载说过，中国现阶段半导体的格局是“头尖，腿粗，腰极细”的畸形产业状态。要改变此格局一定要对“腰极细”的半导体前道工序（或者称为晶圆加工、代工厂）进行重点投入，使之有质的飞跃，而武汉新芯和合肥DRAM新工厂的巨额投资就是重要的具体步骤。有一个问题，即不管是武汉还是合肥其主攻产品都是存储芯片，这是为什么呢？其实，这里包含着IT行业未来的发展方向和中国的半导体行业崛起的基本策略。
中国半导体行业选择存储芯片作为崛起的突破口重要的原因是迎合“大数据”和“云计算”时代的到来。根据野村证券的研报，现在世界在网络上的数据为8ZG（1ZB=270bit）左右，而其中15%的1.2ZB是储存在存储芯片里，90%由硬盘（HDD）存储，10%存储在像NAND那样的闪存里。到2020年，人类在虚拟空间积累的数据将达到44ZB，而且为了能对这些数据进行“云计算”，储存在闪存的数据将达到15ZB。这个数据是以现在NAND的价格为前提计算的，如果像3DNANDFlash那样的技术能提高存储容量和降低价格的话，2020年时闪存所占的比例将会为50%-70%，即22-30ZB左右，按此计算的话，月产10万片的超级工厂需要234座，而现在世界上只有15座，在未来的4-5年间，世界需要219座超级工厂，“大数据”和“云计算”时代会给以3DNANDFlash为代表的闪存带来几何式增长需求。
另一原因，一大半以上的“大数据”和“云计算”设备在中国生产应该是没有任何悬念，在生产阶段，中国将消费大部分的存储芯片。再则，随着中国“虚拟现实”、“互联网金融”等的发展，中国自身对存储芯片的需求也会成爆发式增长，这些“钢性需求”对新参的中国企业来说无疑是天赐良机。从战略层面上讲，现在是发展存储芯片难得的时间窗口。
中国半导体行业的发展模式其实有一个“老师”或者说是“成功案例”，当年三星和Hynix等的韩国半导体企业，在政府政策的扶持下，集中所有的资源对储存芯片行业进行了投资，终从日本企业手里拿到了世界的宝座。当年的三星和Hynix和现在的武汉新芯同样遇到半导体生产技术的瓶颈，为了攻克此困难他们没有像紫光集团那样大规模地进行海外收购，而是从日本半导体企业挖人才挖技术。90年代初，每到周末，东京至首尔航班的飞机里坐满了日本半导体企业的技术人员，他们周末被高薪请到韩国做技术指导。有些日本大企业为了防止技术和情报的泄露，在东京的机场派职员驻守，但终还是没有住址技术的外流。现在中国半导体企业也用同样的方式向韩国企业发动攻势。举个例子，三星的西安工厂是三星生产3DNANDFlash的主力工厂，按照以往三星的做事习惯，在家工厂顺利投产以后，会马不停蹄地增设新工厂，从而迅速占领市场的份额。然而，这次的三星却没有这样做，据说三星西安工厂的1000名工作人员被武汉新芯一下子高薪挖走。中国企业的猎取不仅停留在国内的人才和技术上，在日本、在韩国、在中国台湾、甚至在美国，你死我活的人才和技术争夺战在世界范围日以继夜地进行着。汤之上隆在其文章中感慨道，中国企业现在做的正是韩国企业20年前对日本做的伎俩，然而这次的受害者却是韩国。在这个“WinnerTakesAll”的时代里，后发企业也别无选择，也许昨天的日本和今天的韩国就是明天的中国。
下回从技术层次出发，和大家一起更进一步剖析一下中国为什么会在前道工序落后的原因，预测一下半导体行业的新格局和中国半导体行业的未来。