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　　请各相关企业、单位及专家，并将意见填入“团体标准征求意见汇总表”，并于2024年3月22日前以电子邮件形式反馈至联系人，逾期未反馈意见视为无意见。姚弋,电话：010-82036381 /18610509442,邮箱：yaoyi001@88.com,地址：北京市石景山区石景山路甲18号.

 

　　半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机是基于传统机器视觉技术+AI深度学习的表面缺陷检测技术，首次在电路板外观缺陷检测方面技术突破。实现外观自动还检测，大大提高了生产作业的效率，避免了因作业条件，主观判断等影响检测结果的准确性，实现能更好更精确地进行表面缺陷检测，更加快速的识别产品表面瑕疵缺陷。机器视觉代替了人眼来做判断，鉴于机器视觉良好的特点，该设备利用工控机自主研发，运行速度快,稳定性好，满足生产工艺的要求。设备与4G自动线FCT站点接驳,采用机器视觉技术对FCT测试后的良品进行外观检测，是一个集机械、光学、传统机器视觉+AI视觉为一体的高智能设备，替代人工对外观的检测，提高生产效率，保证产品品质。
 

　　半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机是一种用于检测半导体芯片和电子组件封装质量的装置。它利用高精度的智能视觉系统，通过拍摄和分析图像来检测和确认封装的质量，以确保产品符合规定的标准和要求。在半导体和电子行业中，封装是确保产品可靠性和稳定性的重要环节。通过使用高精度智能视觉检测机，制造商可以及时发现和解决封装质量问题，提高产品的质量和可靠性，同时降低不良率和生产成本。
 

　　团体标准编制的主要目的是通过统一技术要求、提高互操作性和降低技术风险，促进技术创新和发展，最终提高产品质量和可靠性。这对于半导体与电子封装行业的健康发展和全球市场的竞争力至关重要。
 

　　本文件规定了半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机的产品结构，技术要求、试验方法、检验规则和标志、标签、包装、运输、贮存等内容。本文件适用于半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机(以下简称:检测机)。