窨井盖含着报警芯片 小偷哪敢再光顾
——窨井盖含着报警芯片
- 来源：中国安防展览网 作者：编辑部
- 2014/3/7 16:52:484412
有“芯”窨井盖被偷会报警
除了窨井盖沉降，窨井盖丢失也是市政管养的一大难题。针对窨井盖被偷盗、破坏的问题，合肥市排管办打算引进一种带芯片的窨井盖。据悉，这种带芯片的井盖具有很强的防盗报警功能，“一旦被偷走，或者被破坏，能及时报警。”届时，通过系统的终端，市政管理人员能很快发现窨井盖丢失或被破坏的情况，并及时处理，防止发生“窨井吞人、伤人”事件。
剖析芯片制造过程
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
1、芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
2、晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
3、晶圆光刻显影、蚀刻
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
4、掺加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
5、晶圆测试
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
6、封装
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
7、测试、包装
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
结语
芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。把他应用到窨井盖中，相当于给窨井盖装上了大脑，一旦有危险发生，就能及时发出警报，从而保证它自身的安全，维护社会公共秩序。
芯片的封装类型主要有以下几种：
1、BGA球栅阵列封装
2、CSP芯片缩放式封装
3、COB板上芯片贴装
4、COC瓷质基板上芯片贴装
5、MCM多芯片模型贴装
6、LCC无引线片式载体
7、CFP陶瓷扁平封装
8、PQFP塑料四边引线封装
9、SOJ塑料J形线封装
10、SOP小外形外壳封装
11、TQFP扁平簿片方形封装
12、TSOP微型簿片式封装
13、CBGA陶瓷焊球阵列封装
14、CPGA陶瓷针栅阵列封装
15、CQFP陶瓷四边引线扁平
16、CERDIP陶瓷熔封双列
17、PBGA塑料焊球阵列封装
18、SSOP窄间距小外型塑封
19．、WLCSP晶圆片级芯片规模封装
20、FCOB板上倒装片