金融市场仍需攻克 智能卡发展寻求产业合作
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- 2013/3/12 14:18:213557
抓住机遇，服务创新
智能卡需求牵引应用翻新10年之期，幼木成林。我国智能卡经过10多年的发展，从2002年的初步成熟，到现在已经成为我国集成电路领域第二大应用。10年中，智能卡的销售量实现10倍增长，应用领域以电信SIM卡为开端，先后抓住第二代*、社会保障卡、金融IC卡等重大市场机遇，并向税务、交通、建设及公用事业、卫生、石油石化、组织机构代码管理等多个领域辐射，成为信息技术推动社会和经济发展的重要应用。
作为我国智能卡产业的代表企业，大唐微电子在这10年中的市场经历，就是我国智能卡市场发展的一个缩影。大唐微电子技术有限公司成立于2001年，是大唐电信科技股份有限公司旗下专业从事集成电路设计的高科技企业，其前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。“从大唐微电子的发展历程来看，主要经历了电信智能卡、二代*、社保卡三大阶段，目前，金融IC卡、移动支付是我们的重点领域和方向。”大唐微电子公司总经理王鹏飞说。
电信行业出身的大唐微电子首先从电信智能卡上打开了局面。1998年到2000年，我国的移动通信开始高速发展，大唐微电子开发了国内首枚自主知识产权的移动通信SIM卡，了中国智能卡产业的发展。“当时，为了支持国内通信产业建设，打破国外企业的技术垄断，打通产业链，我们从IC卡的芯片设计到芯片封装、测试、制卡、发行，甚至在终端、写卡、发卡系统的建设上，都做了大量的工作。”王鹏飞不无自豪地说，“无论是闪存技术的移植，还是在可靠性安全性方面的突破以及产品在性价比的提升上我们都有很大优势，多项工作都是全国*甚至世界*，形成了全产业链优势，带动了整个智能卡产业的发展。在移动通信领域，用户手中每5张移动通信智能卡中就有一张是我们提供的。”
对智能卡行业来说，第二个重要的市场机遇是我国从2004年开始启动的第二代*项目。出于信息安全的考虑，公安部在换发第二代*时要求芯片（非接触式IC卡芯片）全部采用国内厂商产品。大唐微电子凭借拥有自主知识产权的国内的IC卡芯片电路设计技术及先进的模块封装能力，成为一家*的同时具有第二代居民*专用芯片设计和模块封装资质的企业。利用自身的设计和产业优势开发并生产的第二代居民*专用芯片模块产品自2005年投入市场以来，生产并销售了近3亿只。现在，每4个领取了第二代居民*的人中，就有一个人的*芯片是由大唐微电子提供的。凭借“二代证”项目，大唐微电子与公安部一所等单位，共同获得了国家科学技术进步一等奖。
第三个重要的市场机遇是社会保障卡。2011年，人力资源和社会保障部先后发布了《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》及《关于社会保障卡加载金融功能的通知》，按其“十二五”规划，到2015年，社保卡有望达到8亿张，未来会有比较大的增长，大唐微电子再一次抓住了机会。在金融社保卡市场领域，大唐金融社保卡安全芯片的高可靠性在用户的使用过程中得到了验证，目前在全国多个省市推广应用，发行量已达到数千万枚，并在2012年年底获得了工业和信息化部颁发的“中国芯”佳市场表现奖，大唐微电子也成为社保芯片模块的主流供应商之一。同时，大唐微电子及其金融社保卡安全芯片再次获得2012年“世界IC卡高峰论坛”佳供应商和芯片安全创新奖。
谈到大唐微电子能够一直在行业中健康、持续地发展的原因，王鹏飞认为两个因素重要：一是创新，二是服务。大唐微电子自始至终遵循技术战略，一贯重视自主创新和技术进步，每年在技术研发上的投入接近一亿元。在整个企业团队的不断努力下，截至目前，公司已拥有200多项，其中90%以上是发明，多项产品被列为国家创新产品。同时，大唐微电子积极实施与客户共同成长的服务战略，高度重视客户需求，不断改进服务质量，多次被电信运营商、Foundry等相关客户评为佳合作伙伴。
金融市场，尚需攻克
现在，金融IC卡和移动支付成为智能卡兴起的又一重要机遇。2011年3月，中国人民银行《关于推进金融IC卡应用工作的意见》提出，我国商业银行将陆续发行金融IC卡，并在2015年实现新发卡全部采用IC卡。从金融磁条卡向金融IC卡迁移，将为智能卡企业带来巨大的市场。当前国内整个银行卡的市场存量在30亿张左右，而且这个市场每年还要新增3亿到4亿张。
尽管市场巨大，但是金融IC卡的进入门槛也是目前智能卡中高的。其中重要的技术门槛是芯片的安全性。“从2008年开始我们就潜心钻研金融IC卡芯片，而且大唐微电子是国内申请CCEAL4 芯片认证和EMVCo认证的企业，2011年通过了检测机构预测试，是早建设高安全芯片研发及生产环境的中国企业。”王鹏飞说，“在芯片安全方面，包括侵入式、非侵入式、半侵入式攻击31项，需要采用不同的防护手段进行防护，可以说，我们在攻防综合水平上达到了水准。”继获得中国银联颁发的集成电路（简称IC）卡片封装、IC芯片信息个人化、磁条信息个人化产品生产企业资格证书之后，大唐微电子关于银联卡企业标识认证的“卡基生产企业资格”已通过银行的现场审核认证，目前正在积极准备VISA和MasterCard的卡片生产和个人化资质认证。此外，在国内安全体系认证的建立方面，大唐微电子也正积极参与到这个过程中来，作了大量的工作。
客观地说，目前金融IC卡的优势厂商还是恩智浦、英飞凌，因为欧洲在2006年已经开始推广金融IC卡，这些企业已经积累了丰富的经验。而国内智能卡产业链企业都在瞄准这一市场加快准备工作，芯片厂商、封装厂商和卡商都在攻克技术，准备条件。“尽管我们之前有了一些积累，但是金融IC卡在技术上有几个难点，一是安全技术，二是JAVA技术，三是双界面技术。现在大家都在推进产品的成熟度和稳定度，同时在不断推动配套能力和安全体系的建立。从目前的进度看，明年下半年，国内企业可以具备提供金融IC卡的条件。”王鹏飞说。
国内企业在金融IC卡市场上能否突破，工业和信息化部也十分关注，日前成立了金融IC卡芯片迁移促进联盟。大唐微电子、中电华大、中芯、华虹NEC、中电智能卡、长丰等是首批发起单位，联盟以民间组织的方式加强互相沟通，通过各个环节的紧密配合来共同推动相关工作开展。
移动支付也是一个新兴的市场。在电信领域的移动支付解决方案方面，大唐微电子掌握了现今国内移动支付领域的多项主流技术，整合了自身在系统、终端、芯片、卡等方面的技术支撑与服务优势，面向电信、金融、交通、零售等市场领域，推出了基于嵌入式SE的移动NFC全终端、NFC-SD卡、SWP-SIM卡、双界面用户卡等面向不同服务对象的综合移动支付解决方案，满足了不同用户现场支付和远程支付的各种需求。“其中所使用的SWP芯片由我们自主设计研发，为移动支付领域使用国有安全芯片尽到了国有企业应有的责任与义务。”王鹏飞说。
产业合作，整体提升
在采访中，王鹏飞认为我国智能卡企业积累了通信智能卡、*卡的大批量商用经验，在产能、供货周期、成本控制等方面优势明显，需要继续发挥这方面的优势。同时，IC卡企业不能一味扩大自身产能，避免设备闲置，而是需要在芯片、模块、条带、封装、工艺、个人化发行、天线、生产加工等产品化供应链的多环节加强合作，提高OEM（即委托他人生产的合作方式）能力，做到生产综合协调，以多方合作达到产能大化。
针对包括金融IC卡、移动支付在内的未来市场，提升芯片安全技术，在IC卡核心的芯片环节实现国产化，对整个产业和国家安全都是有利的。我国IC设计企业应不断开展安全芯片研发，力争在芯片安全技术上达到*水平，同时充分利用国内政策环境优势，提高竞争力。搭载国密算法的双算法卡片是我国金融IC卡、社保卡以及一些行业应用市场在安全方面的重要特征，这是国产芯片的技术优势，同时在通信智能卡行业的特色应用方面也有自身优势，应发挥国内企业的这些优势，借鉴二代*卡的成功经验，发挥特色应用优势，既保障技术先进性，又能提高国内IC企业的整体竞争力。
目前，我国IC卡企业也需要从个性化服务、多行业渗透、整体解决方案提供入手，提升竞争力。“我们需要认识到行业发展的几个特点。一是个性化：原先电信智能卡一支独大，产品的同质化趋势越来越明显，而随着金融、移动支付和行业应用的兴起，产品的个性化需求快速提升；二是应用复合化：就是不再是一个产品一个应用，而是一个产品可能含有横跨多个行业的多个应用，对应用整合力提出了更高的要求；三是服务整体化：客户不再是只要求卡商完成制卡，而是需要我们提供从卡到发行到管理，甚至到POS的整体解决方案，谁可以为客户完整方便地解决问题，谁就会在竞争中占据优势。”王鹏飞说，“同时我们还要通过业内企业间的共同合作，如销售渠道的拓展、合作运营模式等，保障产业链良性发展。”
未来10年，智能卡市场还有更多的应用场景，还处于孕育期的物联网、智慧城市，都需要智能卡的支撑，立足当前、放眼未来，我国智能卡空间无限。