镀铜扁钢电镀铜原理
铜的标准电极电位比较正，在铁基或锌基体上电镀铜层属阴极镀层，因此，只有当镀层致密无孔时才对基体有机械保护作用。
实践表明，一些金属易于在铜上沉积，而且结合力好，因此铜镀层可作为预镀层或多层电镀的底层，如Cu／Ni／Cr镀层，以厚铜薄镍层做为防护性镀层，其中电镀铜层在提高基体与镀层间的结合力、改善镀层韧性以及耐蚀性等方面均有显著作用，而且可节约大量较昂贵的金属镍。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件、铍青铜、磷铜等合金在电镀前也常用预电镀铜来改善结合力。
碳和氮在铜中扩散很困难，因此对于局部需渗碳或渗氮处理的零件，常用电镀铜层做为防渗碳、防渗氮的镀层。
金属铜与塑料的膨胀系数比较接近，因此，在塑料电镀中常用化学电镀铜层作为电镀的导电镀层。与其他导电金属层相比，电镀铜层具有应力小、机械强度高、塑料基体与镀层结合力好等特点。
金属铜的电阻率低，所以在印制电路板中，用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用电镀铜工艺。
电镀铜层还用在轮转印刷的PS版上；用在金属丝的制造中，以减小拉丝时的摩擦力；用于电刷、电极上以改善导电性能。
铜的电铸也有广泛的应用，如波导或其他电器电子元件的电铸，橡胶及塑料件的浇注模的电铸等。
生产上常用的电镀铜工艺有氰化电镀铜、酸性电镀铜、焦磷酸盐电镀铜等还有符合清洁生产的无氰碱性电镀铜。如HEDP电镀铜、柠檬酸-酒石酸盐电镀铜及氟硼酸盐电镀铜等工艺，但用于生产的较少。
镀铜，电镀面积为1SF，电镀面铜厚镀为1mil时，消耗的安培小时为多少，如何计算？
嗯SF应该是平方英尺吧？mil是千分之一英寸。那么铜膜的体积就是这两个相乘。1SF=92903mm^2＝25.4㎜×12×25.4㎜×121mil=0.0254mm=25.4mm÷1000V=2359.7362mm^3纯铜的密度是8.92g/cm^3所以镀膜的总质量M=21.048846904g铜的分子量63.546g/mol所以镀膜的摩尔数为0.33124mol阿伏伽德罗常数6.0221367×10^23含有铜原子的个数为1.994772560508×10^23个一个铜离子转化为铜，需要吸收2个电子。电子总数为3.989545121016×10^23个1库仑相当于6.24146×10^18个电子所带电量那么这些铜离子所带电量为6.392×10^4库仑1A·H=1A×3600s=3600C所以消耗的电量为17.75557安培小时。