3.5毫米标准将进一步推动拼接墙产业的液晶化
但是，3.5毫米依然是一个比较大的间距。尤其是和小间距LED、PDP拼接、DLP拼接1毫米以内的间距比较，差距依然巨大。因此，很多行业人士在询问和希望着下一代液晶拼接技术尽快问世。
技术特点注定了液晶拼接缝隙“更大”
在拼接显示中，缝隙zui小的是DLP背投产品。DLP背投产品能实现0.5毫米左右的缝隙，主要得益于其“屏”上的优势。背投单元的所谓屏就是一块一体化结构的光学树脂。这种背投屏幕具有轻巧、固态可自我支撑、厚度有限的特点。背投拼接单元在屏上的结构，只需要满足稳定粘结屏和机体就可以。结合背投成像时，投射光线的角度差，DLP拼接单元很容易实现zui小的拼接缝隙。
与DLP拼接单元不同，液晶产品的“屏”就是核心显示器件。液晶屏的特点是多层的复杂结构，而且柔性光学玻璃和液态晶体构成的关键层不能自我支撑。液晶屏的复杂性核心在于需要一个LED背光源层。这个背光源层还要由多层的光学结构构成。同时，液晶屏的边缘部位还需要排布信号和供电的“排线”——这些线缆会占据一定的边沿厚度。以上这些特点决定了液晶拼接产品的缝隙必然比DLP产品大。
即便和同为平板拼接的PDP技术比较，液晶屏还是具有层次结构更为复杂（PDP不需要背光源），液晶层不能自我支撑（PDP屏能够自我支撑）的弱点。因此，虽然二者同时都会有信号和供电排线占据边框厚度，PDP等离子拼接单元的缝隙指标依然能够于液晶产品。
综上所述，液晶显示的技术特点决定了，液晶拼接墙会是主流视频墙系统中zui难实现超窄缝隙的产品。这是天生的、固有的、无法改变的瓶颈。
OELD技术成液晶拼接真正挑战者
对下一代液晶拼接产品缝隙控制技术的进步持悲观立场的理由还来自于液晶自身的“竞争者”：OLED的加速发展。
研究数据表明，在中小尺寸应用产品上，2015年将是液晶和OLED显示产品的成本分水岭。2015年之后，随着OLED显示产品成本的下降，在手机、平板电脑、PC等领域，液晶的市场将出现快速的下滑。2014-2016年也将是4.5-6代OLED生产线的关键放量投产期。产能的提升和市场规模的增加将进一步影响OLED成本走势，形成快速的成本下滑曲线。
与液晶比较，oled显示产品的特点主要是不需要背光源，这就大大降低了产品的复杂分层结构。同时，OLED是固态显示产品，其屏幕自我支撑性更类似于DLP背投单元，虽然不及PDP屏那么“坚固”，但是却超过了液晶屏的自我支撑性。同时，在液晶、PDP等离子和OLED三种平板显示技术中，OLED屏是zui轻薄的。这些特点决定了OLED显示屏至少会具有相当于PDP的拼接缝隙控制能力，同时zui终成本更接近于液晶的“廉价优势”。
此外，OLED产品还可以实现任意弧度的柔性拼接、透明显示单元拼接、超轻薄拼接墙体设计等，这些现有拼接技术难以实现的差异化应用。
因此，在液晶之后，OLED显示时代，拼接墙产业渴望迎来于拼接显示的技术产品。而且还是具有规模制造经济性的产品。这样的特点，将使得OLED时代，OLED拼接产品具有更强的“一统天下”的趋势，并能在更大的市场范畴内推动拼接产品的发展。
液晶拼接技术进展缓慢
从6.7毫米到、5.5毫米、再到今年3.5毫米，液晶拼接这三部曲用了7年的时间。而技术的发展规律是，越是接近极限，进步越困难，所需的时间也就越多。按一般规律看，从3.5毫米再降低1-2毫米的缝隙，液晶拼接产品至少还需要3-4年的时间。而三四年后，OLED产品的成熟度已经大为发展，甚至接近06-07年液晶拼接刚刚兴起时，液晶显示产品的市场成熟度。
结论是，虽然液晶拼接的接缝技术和OELD显示技术，是两个进展速度都不快的技术。但是，OLED发展和成熟的步伐能赶超液晶拼接缝隙压缩速度的概率很大。
2014年3.5毫米液晶拼接墙产品的出现即是“大喜”，也是“大忧”。市场留给液晶拼接技术继续演进的窗口时间已经不多。一旦OLED大尺寸产品成品率进一步突破，行业的视野就会发生转移，液晶这个行业宠儿就会逐渐成为弃儿。因此，无论从技术特点看，还是从产业格局看，都不应该对液晶拼接产品的进一步演进持过于乐观的态度：3.5毫米，恐怕是zui后的绝响。