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AI服务器:接口互连芯片技术

2024/1/12 16:42:04
  根据Trend Forcerr的数据,AI服务器的出货量约为13万台,约占全球服务器出货量的1%。展望2023年,Microsoft、Meta、Baidu、ByteDance等相继推出基于生成式AI的产品和服务,并积极增加订单。预计2023年AI服务器出货量年增长率将达到15.4%,并且随着ChatGPT未来对AI服务器的需求,预计2023年至2027年AI服务器复合年增长率将达到12.2%。
 
  DGX H100于2022年推出,是NVIDIA DGX系统的最新版本,也是NVIDIA DGX SuperPOD的基础。DXG服务器配备8个H100 GPU、6400亿个晶体管,在全新FP8精度下提供比上一代提升6倍的AI性能,提供900GB/s的带宽。
 
  DGX H100服务器内部,蓝色块为IP网卡,既可以充当网卡,也可以起到PCIe Switch扩展的作用,成为连接CPU和GPU(H100)之间的桥梁。其在内部使用PCle 5.0标准。另外,CX7被分成2张卡,以网卡芯片的形式插入服务器,每张卡由4个CX7芯片组成,输出2个800G OSFP光模块接口。
 
  GPU(H100)之间的互连主要通过NV Switch芯片实现。DGXH100中的每个GPU向外扩展18个NVLink,每个链路的双向带宽为50 GB/s,总计18*50GB/s=900GB/s的双向带宽,分为4个板载NV Switch,因此每个NV Switch对应4-5个OSFP光模块,共18个。每个OSFP光模块采用8个光通道,每通道传输速率为100Gbps,因此总速率达到800Gbps,可实现高速数据传输。
 
  CPU、GPU等组件互连:PCIE Switch、Retimer芯片
 
  PCIe Switch,又称为PCIe交换机或PCIe集线器,主要用于互连PCIe设备,PCIe Switch芯片与其设备的通信协议为PCIe。由于PCIe链路通信是一种端到端的数据传输,因此Switch需要提供扩展或聚合能力,以允许更多的设备连接到一个PCle端口,解决PCIe通道数不足的问题。目前,PCIe Switch不仅在传统存储系统中得到广泛应用,而且在一些服务器平台中也逐渐普及,以提高数据传输的速度。
 
  PCIe总线技术升级,PCIe Switch速度逐代提升。PCIe总线是PCI总线的高速串行替代品。2001年,Intel宣布推出第三代I/O技术来取代PCI总线,称为“3GIO”。2002年,该技术经PCI特别兴趣小组(PCI-SIG)审查后,正式更名为“PCI Express”,标志着PCIe的诞生。2003年,PCIe 1.0正式发布,支持每通道250MB/s的传输速率,总传输速率为2.5 GT/s。2007年,PCI-SIG宣布推出PCI Express Base 2.0规范。基于PCIe 1.0,总传输速率提高了一倍,达到5GT/s,每通道传输速率从250MB/s提升至500MB/s。2022年,PCI-SIG正式发布PCIe 6.0规范,将总带宽提升至64 GT/s。
 
  随着PCIe越来越多地应用于服务器,PCIe Switch的市场需求也随之增加。据QYResearch统计和预测,2021年全球PCIe芯片市场销售额达到7.9亿美元,预计2028年将达到18亿美元,复合年增长率(CAGR)为11.9%。
 
  中国是PCIe Switch最大的市场。随着服务器对海量数据存储和传输的需求增加,在大数据、云计算、人工智能等领域,需要大量的高速互连解决方案来实现海量数据传输。PCIe Switch作为一种高速互连解决方案,在中国市场有着巨大的需求。
 
  在AI服务器中,至少需要一颗Retimer芯片来保证GPU和CPU连接时的信号质量。具体点,很多AI服务器都会配置多颗Retimer芯片,比如Astera Labs在AI加速器中配置了4个Retimer芯片。
 
  PCIe Retimer是一个蓝海市场,拥有三大领先制造商和许多潜在竞争对手。目前,在PCIe Retimer蓝海市场上,Parade Technologies、Astera Labs和Montage Technology是三大厂商,占据主导地位。其中,Montage Technology较早部署PCIe,是中国大陆唯一一家能够量产PCIe 4.0 Retimer的供应商,其PCIe 5.0 Retimer开发进展顺利。
 
  此外,Renesas、TI、Microchip Technology等芯片厂商也积极参与PCIe Retimer的产品开发。根据信息,Renesas可提供两款PCIe 3.0 Retimer产品,分别是89HT0816AP和89HT0832P;TI可提供16Gbps 8通道PCIe 4.0 Retimer——DS160PT801;同样,Microchip Technology于2020年11月发布了Xpress Connect系列Retimer芯片,可支持PCIe 5.0的32GT/s速率。
 
  GPU-GPU连接:NVLink、NVSwitch
 
  全球芯片厂商都在关注高速接口的相关技术。除了NVIDIA的NVLink之外,AMD的Infinity Fabric和Intel的CXL(Compute Express Link)也为服务器内部的高速互连提供了解决方案。
 
  不断更新的NVlink引发了高速互连技术的一场革命。NVLink是NVIDIA开发的一项高速互连技术,旨在加快CPU与GPU、GPU与GPU之间的数据传输速度,提高系统性能。从2016年到2022年,NVLink已经迭代到第四代。2016年,NVIDIA发布了全新的高速接口芯片——NVLink,由Pascal GP100 GPU搭载。这是第一代NVLink。NVLink采用高速信号互连(NVHS)技术,主要用于GPU与GPU、GPU与CPU之间的信号传输。GPU以NRZ(不归零)编码形式传输差分阻抗电信号。第一代NVLink单链路可实现40GB/s的双向带宽,单芯片可支持4条链路,即160GB/s的总双向带宽。
 
  NVLink技术经历了多次迭代和更新,引发了高速互连技术的创新浪潮。2017年,基于Volta架构的第二代NVLink发布,可实现每链路50GB/s的双向带宽,每芯片支持6条链路,即总双向带宽300GB/s。2020年,基于Ampere架构的第三代NVLink发布,可实现每链路50GB/s的双向带宽,每芯片支持12条链路,即总双向带宽600GB/s。2022年,基于Hopper架构的第四代NVLink发布,将传输信号改为PAM4调制电信号,并且可以实现每链路50GB/s的双向带宽,每芯片支持18个链路,即总双向带宽为900 GB/s。
 
  2018年,NVDIA发布了第一代NVSwitch,为提高带宽、降低延迟,以及实现服务器内多个GPU之间的通信提供了解决方案。第一代NVSwitch采用台积电12nm FinFET工艺制造,拥有18个NVLink 2.0接口。一台服务器可以通过12个NVSwitch支持16个V100 GPU,实现与NVLink的最高互连速度。
 
  目前,NVSwitch已经迭代到第三代。第三代NVSwitch采用台积电4N工艺打造,每个NVSwitch芯片有64个NVLink 4.0端口。GPU之间的通信速度可以达到900GB/s,并且这些通过NVLink Switch连接的GPU,可以用作具有深度学习能力的单个高性能加速器。
 
  CPU和DRAM之间的高速互连,推动了对内存接口芯片的需求
 
  服务器内存模组的主要类型是RDIMM和LRDIMM,相对于其他类型的内存模组,这两种类型对稳定性、纠错能力和低功耗有更高的要求。内存接口芯片是服务器内存模块的核心逻辑器件,是服务器CPU访问内存数据的必经路径。其主要作用是提高内存数据访问的速度和稳定性,满足服务器CPU对内存模块日益增长的高性能和大容量的需求。
 
  内存接口芯片的速度从DDR4到DDR5不断提高。自2016年以来,DDR4已成为内存市场的主流技术。为了实现更高的传输速度,并支持更大的内存容量,JEDEC组织进一步更新和完善了DDR4内存接口芯片的技术规范。在DDR4一代中,从Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0到Gen2plus,各子代内存接口芯片支持的最高传输速度都在不断提高。DDR4的最后一个子代产品,Gen2plus,最大支持传输速度为3200MT/s。随着JEDEC组织不断完善DDR5内存接口产品的规范定义,DDR5内存技术正在逐步取代DDR4内存技术。
 
  目前,DDR5内存接口芯片已规划了三个子代,支持速率分别为4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s。业界预计未来可能还会再出现1-2个子代。
 
  内存接口芯片按功能分为两种,即寄存器缓冲器(RCD)和数据缓冲器(DB)。RCD用于缓冲来自内存控制器的地址、命令和控制信号,DB用于缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。
 
  DDR5内存模块的升级,为内存接口芯片和模块支持芯片带来了新的机遇。2016年全球内存接口芯片市场规模约为2.8亿美元,2018年达到约5.7亿美元,三年年化增长率达40%。DDR5的升级,将使内存接口芯片的市场规模迈上新台阶。与DDR4相比,由于DDR5更高的支持速率和更复杂的设计,第一代DDR5内存接口芯片的起售价要高于DDR4内存接口芯片。同时,随着DDR5内存在服务器和PC中的渗透率逐渐提高,DDR5相关内存接口芯片的市场规模有望实现快速增长。
 
  内存接口芯片行业壁垒较高,已形成三足鼎立的格局。内存接口芯片属于技术密集型行业,需要经过CPU、内存、OEM厂商各方面严格验证后才能大规模使用,新玩家很难进入。随着技术难度的不断增加,内存接口芯片厂商的数量已经从DDR2代的10多家减少到DDR4代的只有3家。行业出清,三足鼎立的格局已经形成。在DDR5一代中,全球仅有3家供应商能够提供DDR5第一子代的量产产品,分别是Montage Technology、Renesas Electronics(IDT)和Rambus。

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