MIP技术不断成熟,Micro LED应用有望今年起量
2023/2/22 17:57:51
近几年,Micro LED产业被广泛关注,一批批企业和资金正在不断地涌入。Micro LED相关的巨量转移技术、封装技术在近年也备受关注。不过目前为止,巨量转移技术等问题依然是Micro LED技术突破之瓶颈,由于50微米以下芯片转移问题受成本、巨量转移、良率等问题的制约,严重阻碍了其市场化进度。不过,近两年MIP技术逐渐受到业内的关注与看好,它正在满足或接近当前Micro LED实现规模化量产的各种需求,开始吸引了一批业内LED芯片企业、封装企业和显示企业的布局。随着MIP技术的不断成熟,相关技术的Micro LED显示应用产品有望在今年实现起量。
什么是MIP?
MIP(Micro LED in Package)是指Mini/Micro LED芯片在前段工艺上进行芯片级封装,之后进行COB封装的新型技术。MIP 是一种封装技术,是一种基于Micro LED的新型封装架构,可适用现有设备进行生产,省去了产线设备端的投入。
它的工艺流程上是将Mini/Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上,进行封装,切割成单颗或多合一的小芯片,再将小芯片分光混光,接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜,完成显示屏的制作。
MIP解决了Micro LED技术哪些痛点?
一是MiP器件能够做到RGB Micro像素的全测、分选、混Bin,能使面板的显示一致性高。
二是MiP方案在分光分色的同时,能够将不良进行筛选剔除,能够保证出货前的良率,降低下游的返修成本,这相对于传统方案而言也是具备一定的优势。
三是MiP拥有更好的适配性,一款MiP的器件能够满足不同点间距的产品应用。
此外,MIP封装技术能够兼容当前设备,降本上就占有优势。
总而言之,MIP降低了Micro LED技术门槛,最具量产可行性,不过它也有一定局限性,点间距只能做到的P0.2,如果再进一步下探,业内普遍认为只能期待巨量转移、COG封装等技术的攻破。
多家企业宣布发布MIP产品 部分企业已实现量产
三安光电是国内比较早布局MIP技术路线的LED芯片企业之一,三安0404尺寸MIP器件的尺寸规格:采用的Micro LED芯片尺寸为34*58um,封装尺寸为400*400um,厚度为150um,器件底部四个焊盘,单个焊盘尺寸为120um*120um。三安光电正在为中游显示企业提供相关技术支持与MIP芯片产品。
利亚德自己的Micro LED技术,采用的就是MIP技术。利亚德的MIP分为两类,一类是集成像素封装,就是通常所说的N in 1,涵盖了从 P 0.4 到 P 0.9 的Micro LED显示;第二类就是独立像素封装,涵盖了0808、0606、0404以及未来的0202。以上两种类型的MIP都由无锡利晶量产。
国星光电新型MIP封装器件方案有以下几种特点:高黑占比一致性高,黑占比超99%;特殊光学设计,水平视角极大(≥174°);兼容性强,兼容当前设备机台,可完成测试分选、易检测修复;应用性强,更易将Micro LED应用于终端市场。
晶台2021年开发MIP技术,2022年推出新一代MIP产品。晶台在年初的ISE展商展示了其MIP系列产品,可适应P1.8-P0.7任意点间距,兼容性高,应用广泛。可实现混晶、分光分色,显示效果更佳。倒装共阴结构,可靠性更高,更节能省电。
今年的西班牙ISE展会上湖北芯映也展出了其MIP产品,其采用MIP 技术的Micro LED XT0404 模组,兼具无色偏、适配性、黑占比>99%、显示一致性等优势,适用于:户内微小间距P0.7-P1.2高端固装、私人影院屏。
中麒光电融合国际主流COB与MIP技术,推出MiniCOB产品,去年已实现量产。
而关注或已布局MIP技术的还有乾照光电、华灿光电、芯瑞达等企业。
MIP技术在众多行业巨头的布局攻坚下,其相关的更小间距Micro LED产品正在走向终端应用市场。MIP技术已经成为引领Micro LED走向快速量产化的路径之一。