LED显示屏的封装工艺及每平方区别
LED显示屏的封装工艺及每平方区别
LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺之后，已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺，随着表贴(SMD)大行其道，大有取代直插之际时，COB封装却又腾空出世。
其实拿COB与表贴来作比较，本来就有点“关公战秦琼”的意味，小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间其实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技术，SMD表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业，尤其是LED产业的不同阶段。或者说，表贴是LED屏制造商的核心工艺，而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣，但架不住当前LED小间距大火，为实现LED小间距显示屏的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。