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红外摄像机中发射管常见问题浅晰

时间:2008-08-19      阅读:1129

一﹑发射管参数(以鼎元芯片为例) 

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    说明:为了更好地服务客户,建议客户按以上设计电流使用,并且注意以下几点: 
    ①不同电压段,区隔使用,同时只出两档的货 
    ②高电压段,限流电阻要低一些,低电压段,限该电阻要高一些,目的是保证电流在使用范围内,摄像机使用发射管的组数少,可不用太细,但若使用发射管的组数太多,必须区隔,否则总电流差异很大. 
    ③只有按照以上方法,才能解决大批量生产电压的一致性问题 
    ④另外很多客户按0.05V分光,不但不能解决电压一致性问题,反而会加重大批量生产电压一 
    致问题差距更大,因之前是两个电压档,现在变为四个电压档,*和第四档差异会更大. 
    二﹑发射管电流一致性问题 
    出现现象,各种灯板电流不一致: 
    ①IR发射管在使用中没有将电压区分使用 
    ②在电路不变时,不同电压段发射管电流会有差异 
    改善方法: 
    ①不同电压段区隔使用 
    ②调整电阻,保证电流在正常范围内. 
    ③测试方法用11V直接测试灯板,总电流(=建议电流X组数)为正常电流范围 
    ④按恒流设计,保证电流在正常范围内使用 
    三、亮度现象不一致,发现明暗相见或死灯问题,或忽亮忽暗 
    出现此现象原因: 
    ①在加工过程中,IR发射管受到高温的破坏造成VF电压过高造成死灯 
    ②PCB板与IR发射管角度搭配不合理导致 
    ③LED分光厂家没有分亮度,因为亮度范围过大会出现明亮相见现象 
    改善方法: 
    ①PCB板厚度2.0或以上,角度配小于或等于30度的灯,60度灯可以使用1.2MMPCB板,45度灯配1.6MM以上的PCB,按照LED使用标准,2.0MMPCB板搭配30度灯,灯角度越小,晶片离焊点越近会伤到晶片,反之晶片离焊点越远,就不容易伤到芯片 
    ②焊接方法:手工焊/温度300-320/时间3-5秒,浸焊/温度260-270/时间3-5秒,回流或波峰焊280度,3-5秒,建议PCB板在标准基础上再厚一点.同时必须使用纯度高的锡,. 
    ③在工艺上面可将LED引脚改为较短引脚(使用短脚支架),由客户决定,也可以将PCB板厚度加厚 
    ④LED分光厂把光功率分细,分两个档 
    总之,如IR灯个别出现死灯现象,我们必须从根本上解决问题,如不从根源解决会造成潜在的客户退货,造成损失. 
    四、出现暗角问题 
    出现此现象的原因: 
    ①CCD和镜头搭配产生的视角和IR发射管搭配不合理 
    ②同样灯板不同的镜头搭配相同角度的灯,也会出现此现象 
    改善方法: 
    ①不同镜头搭配不同角度的灯 
    ②原则上IR灯的角度要略大于CCD和镜头搭配的视场角度,具体搭配须相关工程师确认 
    五、发热问题 
    出现现象:灯板上温度过高发烫 
    出现原因: 
    ①设计电流过大,PCB板太薄散热不好 
    ②在工艺过程中部分IR受影响 
    改善方法: 
    ①将电流调到正常范围内使用 
    ②加大PCB板厚度,增加散热面积 
    ③注意工艺控制 
    ④引脚可以留到2-5MM处剪断 
    ⑤加散热风扇、加散热铝基板 
    ⑥优化散热结构和导热结构 
    六、出现起雾、发白现象 
    出现此现象的原因分析: 
    ①PCB板上有助焊剂 
    ②防水胶圈劣质 
    ③外壳和内腔不干净 
    ④光敏电阻漏光发白 
    ⑤其它原因 
    改善方法: 
    ①将PCB板放到60-80度烤箱里面烘考1.5-2小时 
    ②买较好的防水胶圈 
    ③外壳和内腔须干净、要烘烤 
    ④光敏电阻的外套圈须顶住玻璃片 
    ⑤其它方面的优化 
    总之,发射管在摄像机的使用过程中有很多问题,归根到底主要是设计和工艺上的问题,在设计上多了解使用材料的特性参数,同时工艺上多注意细节,其实很多问题都可以解决,当然可能会增加一些成本,但我们认为改善后,品质提高带来的利益比不改善会好很多,同时也是对技术的尊重和对客户的负责,另外选择发射管的制造商也很重要,是找专业的厂家配合!
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