产品描述：台式反应离子刻蚀（RIE）系统
关键字：台式反应离子刻蚀系统，台式反应离子刻蚀（RIE）系统，圆筒型腔体台式反应离子刻蚀（RIE）系统

VHF系列圆筒型腔体台式反应离子刻蚀（RIE）系统定义了一个新的台式反应离子刻蚀（RIE）系统圆筒型等离子处理方式。 该台式反应离子刻蚀（RIE）系统是基于台式反应离子刻蚀（RIE）系统模块化设计理念，用一个通用的圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统作为基础反应离子刻蚀（RIE）设备，可与多种结构真空反应腔体及射频电极模块方便地插入到该圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统设备。该圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统设备可处理各种等离子处理工艺、可维护性高及其具有吸引力的价格优势，是任何其他圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统设备*的。

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统设备具有如下特点：

•       可互换圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统真空反应腔体和射频电极模块化设计

•       可选不同材质的反应离子刻蚀（RIE）系统真空腔体：不锈钢、铝、阳极化铝

•       多种射频电极配置：圆筒笼式（cage）电极、托盘式（tray）电极、反应离子刻蚀（RIE）式电极、下游式 （Downstream）电极

•       成熟的圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）处理工艺程序

•       可靠的圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统部件

•       圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统终点检测

•       台式反应离子刻蚀（RIE）系统配套射频电源匹配器网络

•       圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统下游（Downstream）压力控制

•       圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统采用计算机控制系统

•       圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统多真空泵浦选选配       

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统概况

在等离子处理过程的研究和工艺研究中，用户强烈需要一款功能高度多样，同时也可靠的台式反应离子刻蚀（RIE）系统研发工具。 在等离子体处理工艺研究的不断变化的需求中，选择一款台式反应离子刻蚀（RIE）系统必须能够处理广泛的等离子处理工艺参数，及其可重复性程度*的验证等离子处理工艺；并且很容易修改为新的等离子处理工艺要求。圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统的干法反应离子刻蚀（RIE）工艺系统能满足执行这些反应离子刻蚀（RIE）任务的苛刻要求。筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统是一款用于研究、工艺开发或小批量光刻胶去胶和清除浮渣，等离子各向同性刻蚀、等离子有机物灰化、混合电路等离子清洗、印刷电路去污、失效 分析、塑料的等离子表面处理及改性、聚合物沉积及其它广泛的等离子应用领域。圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统提供了一个*的新型模块化方法来实现圆筒型离子系统。圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统具有两个不同射频频率该的版本，即低版本的30kHz低频射频电源和13.56 MHz的高频射频电源系统。圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统可容纳203毫米（8英寸）或更小基片的等离子处理。圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统选择成熟、高质量的部件，模块化的组件，多功能真空舱-电极设计，体积小，自动化控制和等离子领域验证的工艺程序将使圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统成为一款大多数等离子工艺工程师*的台式反应离子刻蚀（RIE）系统。

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统应用

多模块设计及可选的真空腔和电极配置的圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统能够满足广泛的等离子体处理条件。 这些等离子处理工艺的范围包括从简单的等离子表面清洗、到复杂的亚微米反应离子刻蚀（RIE）刻蚀。成熟的工艺程序、的组件、多模块系统提供zui高的运行时间保证反应离子刻蚀（RIE）系统的可靠性，可重复性和可维护性。 典型的等离子工艺包括：

•       等离子清除浮渣

•       等离子光刻胶去胶

•       等离子表面处理

•       等离子各向异性和各向同性蚀刻（Anisotropic & Isotropic Etching）

•       故障分析应用

•       等离子材料改性

•       等离子钝化层腐蚀

•       等离子聚酰亚胺蚀刻

•       等离子促进粘合

•       生物医学应用

•       等离子聚合反应

•       等离子混合清洗

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统规格

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统其高度的多功能设计理念，是其取得巨大成功的重要因素。圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统的特性包括设备安装占地尺寸小、台式反应离子刻蚀（RIE）系统安装简易和满足各种等离子体处理工艺的真空舱体模块化设计和多种射频电极配置。 此外射频电源的工作频率、工艺控制器、工艺气体的控制及真空系统均可选配。

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统的基础系统平台

通用的圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统的基础系统平台包含所有必要的阀门、真空管路，射频电源、射频电源匹配器、工艺气体控制和系统逻辑提供一个*自动化的圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统。圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统的基础平台设计可容纳各种模块化的真空腔及射频电极插入到基础系统单元之中。圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统可以在几分钟内从一般的圆筒型台式反应离子清洗系统转换成圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统或圆筒型台式平板电极系统。

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统的模块化真空舱及射频电极配置

模块化的真空舱和射频电极组件是圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统的zui*的设计特点。 钱真空舱材质可以是铝、阳极氧化铝和不锈钢。圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统的真空舱可以很容易互换从一种转换成另外一种。 真空处理舱的组成包括几种不同的射频电极设计，其中包括水冷[温度控制]和用于反应离子刻蚀（RIE）系统的平行射频电极板，交变托盘式射频电极用于等离子表面清洁或处理，用于普通的为zui大限度地减少离子损伤的下游电极和圆筒笼式（cage）电极。

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统的射频电源
圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统有两种可选等离子工艺频率即30 kHz射频电源和13.56 MHz射频电源。 每个射频频率具有*的处理特性，允许用户选择zui合适的频率，从而满足具体要求。 可用的射频功率范围从150瓦到1250瓦。 自动或手动匹配网络，在必要时提供。

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统的真空系统

根据所需的真空处理水平要求，圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统提供机械泵及罗茨鼓风机用机械真空泵。 这些真空泵可提供在腐蚀性气体如氧或腐蚀性化学应用。 下游压力控制和质量流量控制也可独立控制真空和处理气体流量。

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统的电脑控制系统

嵌入式计算机的键盘和显示屏提供完整的自动化圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统。 无限等离子工艺存储设有多级的处理步骤。圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统提供了显示所有的运行参数，用户可以很容易地编程。 

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统尺寸

反应离子刻蚀（RIE）系统 ： 度62厘米  x 深63.5厘米  x 高40厘米

反应离子刻蚀（RIE）系统重量： 约45公斤

圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统机电信息
圆筒型台式反应离子刻蚀（RIE）系统： 220V AC，50Hz，7A

H20          用于射频电极冷却 （因不同射频电极而异]

空气         用于电磁阀门操作

N2   用于等离子真空舱泄压

气    工艺气体
 

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