霍尼韦尔微结构硅压力传感器HPX100GD

霍尼韦尔微结构硅压力传感器HPX100GD

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2016-07-07 11:45:50
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深圳市铭之光电子技术有限公司

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产品简介

霍尼韦尔微结构硅压力传感器HPX100GD提供了测量准确、易使用且低成本,小尺寸封装,利用了惠斯通电桥和压阻技术作为其测量原理,具有比例输出、应用灵活、设计简单和容易制造的特点。

详细介绍

     霍尼韦尔微结构硅压力传感器HPX100GD是一款量程为0到100psi的表压传感器。HPX系列压力传感器提供了测量准确、易使用且低成本的小尺寸封装规格产品,没有进行放大和校准,用户可以自行配置放大和信号调节电路,以满足特定的应用需求。HPX系列硅压力传感器利用了惠斯通电桥和压阻技术作为其测量原理,具有比例输出、应用灵活、设计简单和容易制造的特点。

霍尼韦尔微结构硅压力传感器HPX100GD产品特点

微型封装尺寸小
不带补偿和校准
压力范围自0psi至100psi
响应时间一般为1ms
两种封装形式:DIP和SOIC
工作温度范围宽
使用方便
表面贴装和通孔安装

霍尼韦尔硅压力传感器产品应用

医疗设备
高度计和气压表
气动控制
泄漏检测
消费品

规格参数

型号:HPX100GD
量程:0~100 psi
输出方式:mV
温度补偿:无
过载压力: 300 psi
封装:DIP
信号调节:非放大式
电源电压:< 10.0 Vdc
输出校准:无
响应时间:1.0 ms(典型值)
端子:PCB
接口类型:直形
封装类型:6 针 DIP
零位:± 30 mV
滞后错误:量程 ± 0.3%
压力非线性:量程 ± 0.5%
振动:在 10 Hz 到 50 Hz 时为 1.5 mm
重量:<1 g [< 0.035 oz]
工作温度:-20 °C 至 100 °C 
储存温度:-40 °C 至 125 °C 
介质兼容性:仅适用清洁干燥的气体

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