当英特尔和三星也在日前提出意见陈述书，声援FTC对高通的申诉案，高通的处境无疑是雪上加霜。
 

　　整件事情始于高通(Qualcomm)和苹果(Apple)之间的权利金协商发生了问题，紧接着事件就如滚雪球般越演越烈。
 

　　这已经不仅仅是两家公司之间的战争。随着英特尔(In)与三星(Samsung)加入战场，提出了非当事人意见陈述书(amicusbrief)来声援美国联邦贸易委员会(FTC)对高通(Qualcomm)的申诉案，高通可谓腹背受敌，情况对它越来越不利。
 

　　情况开始看起来就像是高通在*到处树敌。
 

　　面对接连而来的法律控告，高通在上周三展开反击。该公司向四家制造Apple产品的ODM厂商提*讼，控告其未支付权利金。被提告的这四家制造商为富士康(Foxconn)、和硕(Pegatron)、纬创(Wistron)和仁宝电子(CompalElectronics)。
 

　　高通向美国南加州联邦地方*提起申诉，指出Apple指使合约制造商停止支付高通权利金。Apple同意赔偿这些公司因违反与高通协议所产生的任何损失。
 

　　根据协议，Apple应补偿ODM必须付给高通的权利金。但今年4月，高通指称Apple决定停止向其合约制造商支付给高通的技术*费用——从2017年*季销售，直到*判决出炉。
 

　　一波三折
 

　　关于高通的申诉案不计其数。在今年1月20日提出与Apple这宗高达10亿美元的诉讼案之前，高通也曾面临政府主管机关的提告。
 

　　例如，去年12月，韩国公平贸易委员会(Fair Trade Commission)判定高通违反竞争法而开罚8.54亿美元。高通在2月21日提出上诉，希望能撤销罚缓。
 

　　目前高通zui大的难题应该是FTC的反垄断(anTI-trust)诉讼。在1月17日的联邦法庭上，FTC指控高通“使用反竞争策略，以维持其为手机与其他消费电子产品供应关键半导体芯片的垄断地位。”
 

　　FTC针对高通提出三项指控：*项是“不买*，就没有芯片”(nolicense，nochips)的政策，手机制造商必须同意较有利于高通的*条件，才能取得高通的基带处理器供应。第二项是拒绝*标准关键(SEP)给竞争对手。第三项是与Apple达成排他协议，透过降低权利金而排挤其他芯片厂商。
 

　　高通在4月3日做出回应，试图撤销FTC的指控。高通的律师指出，FTC的法律论述有瑕疵，而且无法证实高通对竞争对手造成损害。