SIM8260C-M2 多频段 5G无线通讯模块模组

SIM8260C-M2 5G模块SIM8260C-M2 多频段 5G无线通讯模块模组

参考价: 订货量:
300 1pcs

具体成交价以合同协议为准
2024-01-05 15:09:51
161
属性:
工作电压:3.135?~?4.4;外形尺寸:52.0*30.0*2.3;通信接口:SIM?Card:1.8V/2.95V;应用领域:CPE、笔记本电脑、网关、安防、自动驾驶;
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产品属性
工作电压
3.135?~?4.4
外形尺寸
52.0*30.0*2.3
通信接口
SIM?Card:1.8V/2.95V
应用领域
CPE、笔记本电脑、网关、安防、自动驾驶
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深圳高凯泰科技有限公司

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产品简介

SIM8260C-M2是支持多频段5G无线/ LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块,支持R16 5G消极安全保证/保密协议.

它具有强大的扩展能力,具有丰富的接口,包括PCIe,USB3.1,GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。

SIM8260C-M2 多频段 5G无线通讯模块模组

详细介绍

产品描述:

SIM8260C-M2是支持多频段5G无线/ LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块,支持R16 5G消极安全保证/保密协议.

它具有强大的扩展能力,具有丰富的接口,包括PCIe,USB3.1,GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。

SIM8260C-M2采用m2封装,在命令与SIM8200X系列模块兼容。这也最da程度地减少了客户的成本,并缩短了上市时间。

它专为在各种无线传播条件下,需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效,安全和灵活的独te属性,该模块非常适合许多应用。



产品优势:

具有丰富接口的m2封装

大吞吐量数据传输

SIM8260C-M2的在(某时间或时刻);在(学习或工作地点);在(某处)命令与SIM8200X系列模块兼容

封装方式:M.2
尺寸(mm):52.0*30.0*2.3
支持频段:5G-NR:n1,n3,n5*,n7*,n8*,n20*,n28,n38*,n40*,n41,n48*,n77*,n78,n79
LTE-FDD:B1,B3,B5,B7,B8,B20,B28
LTE-TDD:B34,B38,B39,B40,B41,B42* WCDMA B1,B3*,B5,B8
定位:L1/L5*
工作温度:-30℃ ~ +70℃
电器属性
工作电压(V):3.135 ~ 4.4
数据传输
Sub-6G SA:2.1Gbps(DL)/900Mbps(UL)
Sub-6G NSA:2.8Gbps(DL)/600Mbps(UL)
LTE:1Gbps(DL)/150Mbps(UL)
HSPA+:42Mbps (DL)/5.76Mbps(UL)
软件属性
支持协议:TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/MQTTS/DNS/SSL3.0
TLS:●
文件系统:●
FOTA:●
Android RIL:Android 6/7/8/9
USB Driver:Microsoft Windows Win7/Win8/Win10/Linux/Android
MBIM:Win8/Win10
NDIS:Linux/Win7/Win8/Win10
固件升级:USB
接口
SIM Card:1.8V/2.95V
USB:●
PCM:●
I2C:●
接收分集:●
接收分集:●



SIM8260C-M2 多频段 5G无线通讯模块模组

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