产品简介：

随着半导体器件、印刷电路板和功率器件等电子器件在很多领域得到广泛的应用和电路板上元器件密度的日益增大，器件间的连接点只有微米级， 常规的检测手段受到了极大的限制，有时根本无法检测。对它们可靠性的检测提出了更高的要求，如何有效进行失效分析至关重要为了克服常规电路故障检测方法的不足，开始应用显微式红外热像分析测试方法。

由于半导体器件的红外热辐射与器件所通过的电流及电流的变化有关。所有通过探测器件的红外辐射就可以实时地探测半导体等电子器件的工作情况。

通过红外热像诊断具有检测速度快、精度高、费用低、通用性强、故障检出率和隔离率高、操作简便的优点。

原理：

一切温度高于零度的物体都在以电磁波的形式向外辐射能量, 其辐射能包括各种波长。红外测温技术的理论基础是普朗克分布定律, 它揭示了黑体辐射能量在不同的温度下按波长分布的规律, 其数学表达式为:

焦尔- 楞次定律指出，当电子元件通过电流时就要消耗功率，引起元件温度升高，而温度的升高会提高红外辐射量。反过来基于此，这种辐射量的变化可以被红外探测器探测到。这样，电子器件的功率损失就与其红外辐射能之间建立了一种关系，这种关系就可以用来探测电子器件。采用这种方法，通过检测验证产品的热性能，进而优化产品设计和改造工艺。

系统组成：

系统由显微红外物镜、带测温功能和彩色显示功能的非制冷焦平面热成像组件、非均匀校正处理系统、显微热图像处理系统、热显微镜支架、升降/平原台及供电电源组件。