供应海康威视DS-VE22S-B系列服务器

DS-VE22S-B供应海康威视DS-VE22S-B系列服务器

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2019-06-21 22:10:44
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产品简介

供应海康威视DS-VE22S-B系列服务器
海康威视DS-VE22S-B系列是基于Intel至强®可扩展处理器Purley平台开发的一款具有广泛用途的双路服务器。DS-VE22S-B系列具备的计算性能和较强的IO扩展能力,程度上实现了高性能和高扩展性,满足各行业应用的需要。
DS-VE22S-B系列服务器非常适用于政府、证券、交通、邮政、电信、能源等对服务器性能、可扩展性及可靠性要求苛刻的

详细介绍

供应海康威视DS-VE22S-B系列服务器

产品特点:
·全新处理器架构带来性能飚升
·较强的IO扩展能力
·的散热设计
·更高的数据传输效率

供应海康威视DS-VE22S-B系列服务器

功能特性:
·全新处理器架构
全新英特尔®至强®可扩展处理器Purley平台,为用户的各项应用提供更高的性能。处理器可以支持更多核心,支持AVX-512指令集处理器之间采用更多、更快的UPI总线替代原QPI总线,大幅提升CPU之间协作效率。带宽提高至10.4GT/s,整机待机功耗降低50%,数据传输效率由4%提升至21%,平滑支持双、四、八路平台。
每颗CPU物理核心提高至28核,每个核心更多Cache。FPGA-on-Chipset进一步提高性能及稳定性
支持Node Controller,大大向上扩展至32路。
·强大的处理性能
使用Intel新推出的C620系列芯片组,支持SATA,SATA RAID扩展,给用户多种选择,同时全新X550、X722、XL710网卡换代,可扩展1Gb/10Gb网络接口。支持PHY、MAC等不同方案,OCP规范化,更灵活,成本优。
·丰富的可扩展性
每颗CPU支持6个内存通道,整机支持16个DIMM插槽,内存容量可扩展至2TB,内存频率2666/2400/2133MHz,提供灵活且强大的内存配置选择。带宽性能提升1.5倍,支持AEP、NVDIMM。
·较强的IO扩展能力
支持6个PCIe扩展,支持12块3.5寸或2.5寸热插拔SAS/SATA硬盘和后置2块2.5寸热插拔SAS/SATA硬盘。
支持NVMe 扩展,提供NVMe SSD RAID 0/1。
·多种存储接口选择
支持SATA、SAS、M.2、U.2及Micro SD卡等多种存储接口
·的散热设计
支持5-40℃稳定运行,支持PID精细化无极调速,支持板卡实时精准温度监控
·智能的功耗管理
支持铂金高能效电源模块
支持功耗封底
支持部件功耗监控
·方便易用的管理和维护
支持前置数码管诊断
支持离线光通路
支持精细化分类故障报警
支持前置液晶屏诊断

 

规格
处理器支持Intel Xeon Skylake-SP系列多核处理器,高速UPI互连总线(10.4/9.6 GT/s,依CPU型号不同而不同),大容量三级缓存(15/20/25/30/35 MB,依CPU型号不同而不同);TDP支持125W
芯片组Intel C620芯片组
内存16根内存插槽;可扩展至2TB内存
支持单条容量16GB/32GB/64GB/(128GB LRDIMM)
内存频率支持2666/2400/2133MHz (工作频率依CPU和内存配置不同而不同)
网络控制器集成双口RJ45千兆网卡;
可选配万兆双口RJ45、万兆双口光纤、千兆四口RJ45等多种网络接口进行扩展
PCI I/O扩展槽可支持7个PCIe扩展插槽,含2个
硬盘控制器标配3008 SAS 卡,支持RAID 0/1/10,RAID 5(软)  
可选3108 SAS RAID 2G 卡, 支持RAID 0/1/5/6/10/50/60/JBOD,支持断电保护
硬盘方案支持12块3.5寸(兼容2.5寸)热插拔SAS/SATA硬盘,均支持SAS/SATA硬盘混插
支持可选2个后置热插拔2.5寸硬盘
其他端口1个RJ-45管理接口,位于机箱后部
4个USB 3.0接口,2个位于机箱后部、2个位于机箱前部;内置1个USB2.0
1个VGA接口,位于机箱后部,可选配支持前置VGA
可选1个串口,位于机箱后部;
1个SD卡插槽,位于机箱内部
电源标配550W1+1高效铂金CRPS冗余电源,可选1200W
散热3组热插拔冗余风扇
管理功能集成BMC芯片,支持IPMI2.0和KVM Over IP高级管理功能
显卡集成显示控制器,32MB显存
电源电压AC:200-240V 50/60Hz   DC:100-240V
机箱2U机架式服务器机箱
机箱尺寸87.8mm(高)x 448mm(宽)x729.8mm(深)
外包箱尺寸:288mm(高)×600mm(宽)×1000mm(深)
重量26千克(含导轨)
滑轨滑轨行程: 600~912.1mm±3mm
环境温度要求工作时5℃~40℃(41℉~104℉)     存储-40℃~70℃(-40℉~158℉)
相对湿度要求工作时相对湿度90%RH(40℃)
工作时35%~80% RH
运输存储20%~93% RH
振动频率5Hz~150Hz加速度≤20m/s2 ,振幅≤0.15mm
冲击峰值加速度150m/s2~300m/s2,持续时间≤11ms
碰撞峰值加速度100m/s2~150m/s2,次数1000次内
支持操作系统Microsoft Windows Server 2012 R2
Microsoft Windows Server 2016
CentOS 7.4
RHEL 6.X 64bit
RHEL 7.X 64bit
SLES 12 SPx 64bit
Ubuntu 15.10 64bit;VMware ESXi 6.0
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