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COB封装技术
LED 小间距会议一体机采用 COB 封装技术,具有自发光、高对比度、高色域、长寿命、高刷新率、优异的显示效果及尺寸可无限扩展,超高像素密度等优势,还原色彩之美。
高精度触控 多人共创
采用高精度触控技术,低书写高度,带来流畅平滑的书写体验,支持 20 点触控,多人共创,创意一触即现。
无缝拼接 无限延展
高精度单元屏体结构,保证屏幕点距高度一致,无拼缝无色差画面浑然一体,观感震撼
无线投屏 不受“线”制
可传输视频、音乐、图片、PPT等各类多媒体;支持一对一投屏反控功能
结构简单 安装方便
结构简单 安装方便,可拆卸,故障可替换式维护,不影响正常使用,防磕碰防刮伤。