描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂通过超声波焊接组合的,具有多种规格的非接触卡, 可选择EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。

颜色:白色(4000只以上可选择色别)

特点: ①可丝印图标、喷码②防水、防尘、抗震动③适应温度: -10℃～+50℃

描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂通过超声波焊接组合的,具有多种规格的非接触卡, 可选择EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。

颜色:白色(4000只以上可选择色别)

特点: ①可丝印图标、喷码②防水、防尘、抗震动③适应温度: -10℃～+50℃

描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂通过超声波焊接组合的,具有多种规格的非接触卡, 可选择EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。

颜色:白色(4000只以上可选择色别)

特点: ①可丝印图标、喷码②防水、防尘、抗震动③适应温度: -10℃～+50℃