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导热硅胶片、导热硅脂、导热界面材料、导热矽胶布、导热粘接胶、导热灌封胶、导热双面胶、散热绝缘片、导热陶瓷片等热量管理界面材料
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高散热碳化硅陶瓷片
环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有
效解決电子及家电行业导热及散熱问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为
电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。 参考价￥1.8 -
导热泥耐高温导热凝胶可塑性
导热硅胶泥又叫导热泥，可按需求捏成任意形状，可以反复使用，使用简便等特点，填充于高低不平的需冷却的电子元器件与散热器/壳体等之间，使其
紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶则是一款变形力极低的导热材料，具有良好的导热性及绝缘性， 橡皮泥状，不流动，不固化不挥发，耐高低温，拿挰不粘手，可塑性强，在散热部件贴服性良好。 参考价￥28.8 -
TO-220A/B/C,TO-3PA/B/C矽胶帽套二三极管晶体管耐高温绝缘帽套
导热矽胶帽套是以高分子聚合物添加陶瓷导热粉经过特殊工艺生产而成的套状制品。矽胶帽套因其优良的导热、绝缘、防震及装配方便等
特性，被广泛应用于发热晶体管、二极管、三极管。使用时直接安装在发热管上，导热矽胶帽套建议用于低应压力处。 参考价￥0.08 -
光皓达散热硅脂电脑cup控制器
导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等 优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于 一般 CPU、
GPU 及其他发热功率器件的界面导热。硅脂由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的
将热量传导至散热装置，传热效率高。 涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间 隙增大热流通，减小热
阻，降低功率器件的工作温度，提高 可靠性和延长使用寿命。 参考价￥25 -
TO-220 TO-3P TO-247 TO264高导热绝缘氮化铝陶瓷片
氮化铝具有超高的导热性（是氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性
能、无毒、耐高温与化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。 参考价￥0.3 -
TO-220 TO-3P TO-247 TO264高导热氧化铝陶瓷片
氧化铝陶瓷是以Al2O3为原料添加稀有金属氧化物为熔剂，经一千多度高温焙烧而成的特种陶瓷片。其金属材料成份
含量高、结构较致密、具有特殊的性能、故称为特种陶瓷。该产品是以氧离子构成的密排六方结构，其不易氧化和高温优
良特性使其具有比其他耐火纤维产品更高的使用温度，因此具有高熔点、高硬度和优良的耐磨性能。 参考价￥0.2 -
导热硅胶片
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。 参考价￥10