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全自动逐层切片成像系统
Genus_3D
自动成像系统可对任意位置进行高精细、高分辨率拍照。
自动切片(研磨)系统可对金属、无机材料等进行等间隔的(分辨率高达 0.01 μm)的逐层切片。
全自动的切片(研磨)以及成像模式,使得以往人工研磨需要几个月完成的工作,现在只需要一天或者几天即可完成,同时可以避免人工切片(研磨)厚度不均以及试样清洗不等弊端。
逐层切片后的图像进行3D重构,可实现材料内部组织3D可视化和数值化。可用于多个材料科学研究领域,针对多种类型的材料(多孔介质、金属和合金,纤维材料、复合材料等),探索并了解材料结构与特性。
试样 | 金属、无机材料等(可湿式研磨的试样) |
试样尺寸 | 1英寸 |
切片厚度分辨率 | 0.01 um |
试样高度 | 10~15mm |
研磨方法 | 湿式研磨 |
研磨尺寸 | φ200mm |
研磨速度 | 0~250rpm/min可调 |
物镜 | 5×、10×、20×、40×、60× |
CCD | 500万像素色彩 |
电源 | AC100V 50/60Hz 5A |
供给气体 | 5-10Kg/cm2不含水分、油、粉尘等的空气 |
★ 材料缺陷评价(夹杂物、孔洞等)
★ 材料内部结构3D组织形态分析(相界面、晶界)
★ 材料3D数值化和数据库化
★ 钢中夹杂物研究(夹杂物引起的断裂研究)
★ 材料断裂内部机理研究(断口分析)
★ 材料变形机理研究