TINTECH沉锡化学锡 化学沉锡 ORMECON CSN STANNATECH

TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺 参考价￥521

InTech-2000电镀铟 电镀纯铟 铟 卷对卷 高速

InTech -2000是一种高速、高效、稳定的电镀系统，专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设计。 InTech -2000具有纯铟无铅电镀工艺的优势，提供超软镀层，产生均匀的晶粒尺寸，这是减少晶须生长趋势的选择。该工艺在极宽的阴极电流密度范围内产生均匀的哑光白色沉积 物。所得到的沉积物具有优异的回流性能，对压滤效果很好。 参考价￥521

Cu56铜面防氧化剂 紫铜 ENTEK 56 ENTEK 560

【简介】
CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化。 CU-56所形成的保护膜是无色透明的，使用后可大大提高铜表面的防腐能力。 CU-56不含铬酸盐，故不会对环境造成污染，使用也非常经济。CU-56也可应用在镀铜后后一道水洗中，可保持铜表面的新鲜粉红而不被氧化。经 CU-56处理后的铜表面无需再水洗。 CU-56保护容易被酸性或碱性除油剂退掉。一般情况，经除 参考价￥521

AS-300 化学银化学银 化学沉银 STERLING ALPHASTAR 420

【简介】
AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔（致密）的沉银层。铜面清洁化学品对于最终涂层 外观以及性能很重要；预浸和沉银对于最终涂层的特性至关重要。不同的性质的铜底材需要选择不同的除油和微蚀工艺。 参考价￥521