CUTLAM Micro2.0型 精密切割机【Lamplan Herseus Kulzer 贺利氏古莎】

 产品简介   Product introduction

CUTLAM Micro2.0 是在充分考虑目前金相检测制样领域切割需求的基础上，开发出的精密切割技术的产品。拥有一系列出色的功能：

触屏控制和数字输出显示：

CUTLAM Micro2.0通过一个触屏控制板进行操作，该触屏控制板安装在符合人机工程学原理的倾斜式前置板上。不论是用于定位还是用于切割的参数，都显示在液晶显示屏上。

X轴定位：

CUTLAM Micro2.0左侧配有试样沿X轴运动调节系统。定位精度可达20μm。试样X轴移动距离为80mm。可实现连续切割。

刀片速度灵活可调：

CUTLAM Micro2.0切割机的切割片转速可以在200rpm/min - 4000rpm/min的范围内无极调速（用户可根据需求选择50rpm/min - 1000rpm/min的范围内无极调速），既可用于高速切割，也可用于低速切割，并且可以对不同直径切割轮的转速进行更准确的选择。

 技术指标   Technical indicators

 标准配置   Standard configuration