配置完整
STA 449 F5 Jupiter® 为真空密闭结构，根据您的需求进行了特别的设计。仪器配置完整，软硬件功能设计齐全，适合于陶瓷，金属，无机物，建筑等各类应用领域。
优异的同步热分析性能
天平系统可以提供足够大的称样量和测量范围（ 35g），同时具有高分辨率（0.1 μg）和低漂移量（在 μg 幅度内），结合高灵敏度的 DSC 性能，可以在宽广的温度范围内进行各类样品测试。
特色的组合 - 准确的 TGA-DSC 和大容量 TGA
在室温到 1600°C 的宽广的温度范围内，STA449F5® 可以进行高精度与高重复性的 TGA 和 DSC 测量。TGA 支持大样品量测试，坩埚体积可达 5 cm3。
顶部装样-成熟的热天平设计方案
STA 449 F5 Jupiter® 采用的是顶部装样结构，在实验室中，这种设计长期以来已经成为天平测量的标准方式。原因很简单，这种设计结合了性能*和操作简单两个特点。
STA 449 F5 Jupiter® - 技术参数（持续更新中）
温度范围：RT...1600°C（样品温度）
炉体：SiC 炉体，马达驱动自动升降，操作方便而安全
升温速率：0.001 ... 50K/min
传感器：
- TGA-DSC（标准配置）
- TGA-DSCASC（选配，适用于带自动进样器的配置）
- TGA（可选，用于大样品量）
- TGA-DTA（可选）
用户可快捷而方便地自行更换不同的传感器
真空密闭性：10-2 mbar
AutoVac：集成化的软件控制的自动真空系统
气氛：惰性，氧化性，静态，动态
自动进样器（ASC）：20 个坩埚位置（配置II）
气体流量控制：集成 3 路质量流量计（1 路保护气，2 路吹扫气）
温度解析度：0.001 K
天平解析度：0.1 μg（全量程范围）
BeFlat®：内置，自动修正与坩埚类型、气氛、升温速率等因素相关的浮力效应，以获取平整的基线
天平漂移：< 5 μg / h
样品称重量：35000 mg（包括坩埚），相应于 TGA 测量范围
样品体积： 5 cm3（对于 TGA 坩埚）
热焓精确度：1% (In)
逸出气体分析：QMS, GC-MS 与/或 FT-IR 联用
STA 449 F5 Jupiter® - 软件功能
STA 449 F5 Jupiter® 的测量与分析软件是基于 Windows® 系统的 Proteus® 软件包。软件本身自成一体，无需进行复杂的自定义配置。软件拥有非常友善的用户界面，自动化的程序和上下文相关的帮助系统可以帮助您减少工作量并节约时间。Proteus® 与每一特定仪器相关联，同时也可安装在其他电脑上。
常规软件特性
多任务：可同时执行测量与数据分析
多模块：使用同一计算机操作不同的仪器
综合分析：在同一图谱中比较与分析 STA，DSC，TGA，DIL，TMA 与 DMA 测量
可调的坐标范围
图形化与数据导出
计算一阶与二阶微分，包括峰值温度
存储与恢复分析状态
上下文相关的帮助系统
软件由经过 ISO 认证的专业子公司开发设计
DSC 相关特性
测定起始点，峰温，拐点与终止温度，可进行峰的自动搜索
分析放热与吸热峰面积（热焓），提供多种基线类型可选；支持部分峰面积分析
综合分析：在同一图谱中比较与/或分析 STA，DSC，TGA，DIL，TMA、DMA 等多种测量曲线
玻璃化温度的综合分析
结晶度
OIT（氧化诱导时间）
比热测量（选件）
TGA 相关特性
质量变化，单位 % 或 mg
自动分析质量变化步骤，包括残余质量分析
外推的起始点与结束点
自动基线修正功能（TGA-BeFlat®），用于针对测量影响因素进行自动修正
c-DTA®：计算型 DTA 信号，分析特征温度与峰面积（单 TGA 测量的可选功能）
Super-Res®：速率控制质量变化（选件）
详见：Proteus®
相关的高级软件：
峰分离软件
动力学软件
STA 449 F5 Jupiter® - 相关附件
两种方法，更有效的组合
系统配备用户可更换的 TGA-DSC 传感器，可以执行 DSC，或同步 TGA-DSC 测量，也可使用 ASC 进行自动进样。另外，也提供 TGA 和 TG-DTA 传感器。
气氛 - 使用 MFC 和 AutoVac 进行控制
三个内置的质量流量控制器可以控制样品周围的吹扫气和保护气氛。使用抽真空和惰性气氛置换的方式，可以更进一步控制样品周围的气氛，对于粉末样品和其他较难抽真空的样品也同样可以处理。这种自动真空（AutoVac）装置简化了真空过程操作。该装置包括叶片式回转泵系统，可通过软件进行*操作。
各种各样的坩埚 - 适合您的要求
我们提供各种材质及各种尺寸的坩埚。见的坩埚材质包括氧化铝与铂金。还有其他材质的坩埚，如金，氧化锆等。坩埚可以配备扎孔或不扎孔的坩埚盖。如此丰富的选择，总有一款满足您的测试要求。
