在线spi锡膏测试仪 小间距显示屏专用机型

在线spi锡膏测试仪 小间距显示屏专用机型

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具体成交价以合同协议为准
2024-04-07 12:48:26
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深圳三本智造科技有限公司

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产品简介

超大板分段检测高速三维锡膏检测系统L1200详细介绍:一、L1200系列产品描述及规格:1、可编程相位调制轮廓测量技术(PSLMPMP):思泰克发明,其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本

详细介绍

1200w.jpg


超大板分段检测高速三维锡膏检测系统

L1200详细介绍:

一、L1200系列产品描述及规格:

1、可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP):思泰克发明,其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行99%的高精度三维测量。

2、思泰克同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源处理高对比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光,可提供彩色2D图像;

3、高解析度图像处理系统:超高帧数500万像素工业CCD相机,配合镜头,支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度,配合客户的产品多样性和检测速度的要求;

4、快速Gerber导入及编程软件,可实现业内的5分钟编程;人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测;

5、Z轴实时动态仿形:PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪,解决柔性线路板和PCB翘曲问题。

6、强大的过程统计分析功能(SPC):实时SPC信息显示,完整多样的SPC工具,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持,让使用者一目了然;

7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。


二、设备软硬件配置:
型号 Model大尺寸专用机型   L1200
测量原理 Measurement Principle3D 白光 PSLM PMP (可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术,俗称摩尔条纹技术)
3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
测量项目 Measurements体积,面积,高度,XY偏移,形状   (volume,acreage,height, XYoffset, shape   )
检测不良类型
Detection of Non - Performing Types
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
(missing,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,   mal-shapes, surface
contamination)
相机像素 Camera Pixel5M
镜头类型   Lens Types远心镜头telecentric lens
镜头解析度   Lens Resolution15um(13/10um   as option)
视野尺寸 FOV Size38.4*30.6mm
镜头类型 Lens Types远心镜头telecentric lens
精度 AccuracyXY解析度(XY Resolution):1um;高度(height):0.37um
重复精度 Repeatability高度:小于1um (4 Sigma);体积/面积:小于1%(4 Sigma)
height:<1um (4 Sigma);volume/acreage:<1%(4 Sigma)
检测重复性 Gage R&R小于10%(<10%)
FOV速度   FOV   Speed0.35s/FOV
检测头数量 Quantity of Inspection HeadTwin-Heads(Tri-Heads as optipon)
红绿蓝/RGB 三色光源Red Green Blue/RGB Three Colas
Option Light Source
标配( standard   configuration)
基准点检测时间
Mark-point Detection Time
0.5秒/个   (0.5 sec/piece)
Z轴实时升降补偿板弯Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis标配( standard   configuration)
检测高度 Maximun Meauring Height±550um (±1200um *选件)( ±1200um as option)
弯曲PCB测量高度
Maximun Measuring Height of PCB Warp
±5mm
最小焊盘间距 Minimum Pad Spacing100um (焊盘高度为150um的焊盘为基准 pad height of 150um as the reference)
最小测量大小 Smallest   Measuring Size长方形(rectangle):150um;圆形(round):200um
焊盘数量 Number of pads≤20万(Less than 200000)
PCB载板尺寸
Maximum Loading PCB Size
M尺寸:X600xY550mm
L尺寸:X1200xY550mm
PCB板厚度   Thickness of the PCB0.4-7mm
零件高度限制
Height Limitations of the Parts
上40mm,下40mm (up:40mm   down:40mm)
板边距Board Edge Distance3mm ,可选夹边 (multifunctional clip edge   as option)
定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting前定轨(后定轨*选件)front orbit   (back orbit as option)
PCB传送方向 PCB Transfer Direction左到右、右到左,可选 left to right or right to left
轨道宽度调整   Orbit Width Adjustment手动和自动manual and automatic
SPC统计数据 SPC StatisticsHistogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD导入
Gerber & CAD Data Imput
支持Gerber格式 (274x,274d)(support Gerber format);人工Teach模式
(manual Teach model) ;CAD X/Y,Part No.,Package Type等导入 (CAD X/Y,
Part No.,Package Type imput)
电脑类型computer typeDELL图像工作站   DELL Image Workstation
处理器    CPUIntel 双CPU 12核   Intel double CPU 12-core
内存   RAM32G,可选48/64G
图像处理器    GPU2G独立显卡   2G discrete graphics (3G、4G DP as option)
硬盘 hard disk1T
DVD刻录光驱   DVD+RW标配 standard   configuration
操作系统   Operating SystemWindows 7 Professional (64位   64 bit)
设备规格
Equipment Diemension and Weight
M型:1500x1000x1525mm;965KG
L型:2100x1130x1525mm;1250KG
电源 Power220V、10A
气压   Air Pressure4~6Bar
功率(启动/正常)Power (Start / nornmal)启动start:2.5kw /   正常运转   normal operation:2kw
地面承重要求Loading Requirements of the Floor500kg/m²
选配件 Options夹边、1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程软件、维修工作站、动态读拼板Mark点功能、同轴Mark点相机、UPS不间断电源
multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print
closed-loop control, out-line programming software, maintenance was
optionkstations, dynamic   Mark point   read function, coaxial   Mark   point camera ,
UPS continuous power supply


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