测量原理Measurement   Principle

3D白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）

测量项目   Measurements

体积、面积、高度、XY 偏移、形状、共面性

检测不良类型   Detection of Non - Performing Types

漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染

相机像素 Camera Pixel

5M/6.5M/10M/12M

镜头类型   Lens Types

远心镜头（telecentric   lens ）

镜头解析度   Lens Resolution

6.5um/7um/8um/9um/11um/12um/13.5um/16um/16.5um/18um/20um（不同相机可选择搭配不同解析度镜头）

精度 Accuracy

XY方向：10um（选配光栅尺可达1um）；高度：0.37um

重复精度 Repeatability

高度：小于1um（6Sigma）；体积/面积：小于1%（6   Sigma）

检测重复性   Gage R&R

«10%

检测速度   Inspection Speed

0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV

检测头数量   Quantity of Inspection Head

Single Head ，可选Twin-Head /Tri-Head

基准点检测时间 Mark-point Detection   Time

0.5秒/个

检测高度 Maximun Meauring Height

±550um （± 1200um *选件）

弯曲PCB测量高度   Maximun Measuring Height of PCB Warp

±5um

最小焊盘间距 Minimum Pad Spacing

100um（焊盘高度为150um的焊盘为基准）

最小测量大小 Smallest   Measuring Size

长方形：100um；圆形：120um

PCB载板尺寸   Maximum Loading PCB Size

X470 x Y350mm ,X470 x Y550mm;
   X630 x Y300mm ,X650 x Y550mm;

PCB检测尺寸   Maximum Testing   PCB Size

X450 x Y300mm,X450 x Y550mm;
   X630 x Y300mm,X630 x Y550mm;

定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting

1轨固定，2、3、4轨活动

轨道宽度调整   Orbit Width Adjustment

手动和自动（前定轨或后定轨）

工程统计数据 Engineering Statistics

Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S   Chart；CP&CPK；%Gage   Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

Gerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Import

支持Gerber格式（274x，274d）support Gerber format；人工Teach模式   manual Teach model ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等导入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput)

设备规格 Equipment Diemension and Weight

D型：L1000xW1350xH1525mm;
   DL型：L1200xW1350xH1525mm

选配件   Options

相机条码、底部1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程、维修工作站、1带4集中管控软件、网络SPC软件、胶水检测套件、同轴Mark点相机、UPS不间断电源、超声波感应器、夹边