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技术参数/Parameters | |
平台 Platform | 双轨平台 |
测量原理Measurement Principle | 3D白光PSLM PMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术,俗称摩尔条纹技术) |
测量项目 Measurements | 体积、面积、高度、XY 偏移、形状、共面性 |
检测不良类型 Detection of Non - Performing Types | 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染 |
相机像素 Camera Pixel | 5M/6.5M/10M/12M |
镜头类型 Lens Types | 远心镜头(telecentric lens ) |
镜头解析度 Lens Resolution | 6.5um/7um/8um/9um/11um/12um/13.5um/16um/16.5um/18um/20um(不同相机可选择搭配不同解析度镜头) |
精度 Accuracy | XY方向:10um(选配光栅尺可达1um);高度:0.37um |
重复精度 Repeatability | 高度:小于1um(6Sigma);体积/面积:小于1%(6 Sigma) |
检测重复性 Gage R&R | «10% |
检测速度 Inspection Speed | 0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV |
检测头数量 Quantity of Inspection Head | Single Head ,可选Twin-Head /Tri-Head |
基准点检测时间 Mark-point Detection Time | 0.5秒/个 |
检测高度 Maximun Meauring Height | ±550um (± 1200um *选件) |
弯曲PCB测量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp | ±5um |
最小焊盘间距 Minimum Pad Spacing | 100um(焊盘高度为150um的焊盘为基准) |
最小测量大小 Smallest Measuring Size | 长方形:100um;圆形:120um |
PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size | X470 x Y350mm ,X470 x Y550mm; X630 x Y300mm ,X650 x Y550mm; |
PCB检测尺寸 Maximum Testing PCB Size | X450 x Y300mm,X450 x Y550mm; X630 x Y300mm,X630 x Y550mm; |
定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting | 1轨固定,2、3、4轨活动 |
轨道宽度调整 Orbit Width Adjustment | 手动和自动(前定轨或后定轨) |
工程统计数据 Engineering Statistics | Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
Gerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Import | 支持Gerber格式 (274x,274d)support Gerber format;人工Teach模式 manual Teach model ;CAD X/Y,Part No.,Package Type等导入 (CAD X/Y,Part No.,Package Type imput) |
设备规格 Equipment Diemension and Weight | D型:L1000xW1350xH1525mm; DL型:L1200xW1350xH1525mm |
选配件 Options | 相机条码、底部1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程、维修工作站、1带4集中管控软件、网络SPC软件、胶水检测套件、同轴Mark点相机、UPS不间断电源、超声波感应器、夹边 |