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                      王 

*的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心。它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM® V.6软件）

典型的应用范围如下： •单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
•二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
•三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
•双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
•双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
•zui多24种镀层（使用WinFTM® V.6软件）。
•分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。
•分析电镀溶液中的金属离子浓度。