FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 500TC和900TC
1.简单介绍 FSM128薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年 参考价面议
配件 (支援多样液体样品, 温度变化)
比色光析管架2路比色光析管支架，可容纳10毫米光程长度的矩形比色管（3.5毫升体积），用于吸光度/透射率测量 参考价面议
各种薄膜应用实例
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FSM413 红外干涉厚度测量设备
产品名称：FSM413红外干涉测量设备产品型号：FSM413EC,FSM413MOT 参考价面议
EVG805-解键合晶圆键合机
EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合一、简介 EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成 参考价面议
GEMINI-自动化生产晶圆键合系统（EVG键合机）
EVG键合机应用：集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合 参考价面议
薄膜厚度测量技术比较
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FR-Scanner-AIO-Mic-XY200 膜厚仪
1、FR-Scanner-AIO-Mic-XY200介绍模块化厚度测绘系统平台，集成了光学、电子和机械模块，用于表征图案化薄膜光学参数 参考价面议
光学粗糙度测试仪 WM 300
德国OptoSurfWaferMasterWM300角分辨光散射(ARS)技术粗糙度测量系统半导体封测应用工艺如扇出型晶圆级封装(FOWLP)及扇出型面板级封装(FOPLP)需将晶圆或面板减薄至50-30µm，于是晶背研磨工艺后的晶圆粗糙度测量极其重要 参考价面议
EVG805解键合晶圆键合机
EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合一、简介 EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成 参考价面议
EVG850 DB-自动解键合系统
应用：全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆 参考价面议
FR-Ultra
FR-Ultra:晶圆厚度测量系统FR-Ultra是一种紧凑型设备，专门用于快捷、准确和无损测量半导体材料的厚/超厚层及透明层 参考价面议

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