技术参数

　　SVG+TSC主要参数

　　功能特点

　　1)一体化：将SVG和TSC模组控制集成为一体，产品不单能精细补偿无功，还能实现大容量补偿功能。

　　2)智能化：在较高性能硬件的基础上，结合信号采集、联网通讯等成熟的软件应用，可实现TSC模组的电能参数(电压、电流、运行状态等)精确显示、故障自动排除报警等功能。

　　3)结构设计：统一化的结构设计，TSC模组结构采用与SVG结构统一设计，使接线方便，安装模块化，生产简易化。

　　4)零投切：采用成熟的无功补偿控制技术与电容器晶闸管投切技术，利用检测可控硅过零技术，实现了TSC模组无涌流过零投切，大大提较高了电气使用寿命。

　　5)控制多样化：可以使用电平信号控制TSC模组的投切，也可以使用通讯模式控制TSC模组的投切，满足多种控制需求。

　　6)电容配置多样化：TSC模组的容量配置可以根据实际需要实现不等容量设置，TSC模组不单可以共补配置也可以分补配置(TSC单个模组可满足2路共补或1路共补1路分补设计)。