东莞芳汇鑫科技有限公司

一、半自动贴膜机概述

本机为本公司自行研发生产的半自动贴膜机（型号为WKM系列），尺寸分别为6寸、8寸、12寸等（可定制），适用于晶圆、半导体、陶瓷、玻璃等产品贴膜使用。

半自动晶圆贴膜机是一种用于贴膜处理的设备，专门用于将薄膜材料***地贴合在晶圆表面上。它结合了手动操作和自动控制的特点，提供了更高的贴膜精度和效率，同时保持了操作的便利性。东莞芳汇鑫科技

半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围，能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆。它采用***的贴膜技术，确保薄膜与晶圆之间的紧密贴合，以保护晶圆表面免受污染、氧化或其他损伤。贴膜过程可根据需求自动或半自动进行，提供了灵活的操作选项。

二、本机主要特点：

1.适用于BG膜、UV膜、蓝膜；

2. 12寸和8寸兼容，可共用一台主体，只需更换台盘；

3. 操作便捷，刀片切割位置可调；

4. 贴膜无裂片，表面无气泡，边缘无毛刺，无其它异常；

5. 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；

6. 贴膜精度高且稳定；

7. 操作简单，易懂易会；

8. 本机外表美观、坚固可靠、性能价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。

四、贴膜流程示意图

五、东莞芳汇鑫科技技术有限公司半自动晶圆贴膜机具有以下功能和优势：

1，贴膜精度：半自动晶圆贴膜机采用***的贴膜技术和***的对位系统，能够实现高精度的贴膜操作，确保膜材与晶圆的准确对位和贴合。

2，晶圆尺寸适配性：半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围，能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆，提供了灵活的使用选项。

3，操作便利性：设备配备用户友好的操作界面和控制系统，使操作人员能够轻松掌握并操作设备，减少操作员的培训成本和学习难度。

4，自动/半自动模式：半自动晶圆贴膜机可以根据需求进行自动或半自动的贴膜过程。自动模式下，晶圆贴膜过程可由设备自行控制，提高生产效率；半自动模式下，操作人员可以根据需要参与部分操作，提供了更灵活的贴膜选择。

晶圆贴膜机Tape Lamination工艺，详细结构

晶圆贴膜机Tape Lamination工艺，详细结构