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XQ-2B型金相试样镶嵌机概述：
XQ-2B型金相试样镶嵌机适用于一些不易手拿的、微小的样品，形状不规则需要保护边缘的试样或需进行自动磨抛的试样，进行试样的镶嵌是的工序。也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。
控制系统：
本镶嵌机配置数显温控器，从而实现了实时温度显示和温度自主设定，配置定时器，又从而实现了制样的半自动化，大大提高了工作效率。每次镶嵌制样时间8-10分钟，可获得光滑如镜的理想试样。
XQ-2B金相试样镶嵌机参数表：
技术参数 | 整机型号 | |
XQ-2B | ||
试样压制规格 | Ø30×15mm | · |
Ø22×15mm | O | |
Ø45×15mm | O | |
温控范围 | 0-300℃ | · |
定时范围 | 0-30min | · |
整机功率 | ≤800W | · |
输入电源 | 单相AC 220V，50Hz | · |
外型尺寸 | 340*270*400（mm） | · |
净重 | 30kg | · |
毛重 | 35kg | · |
金相镶嵌料 | 黑色、白色、透明等 | O |
注：“·”为标准配置；“ O”为选购件
XQ-2B金相试样镶嵌机装箱单：
名称 | 型号 | 数量 | 单位 |
主机 | XQ-2B | 1 | 台 |
金相镶嵌粉 | 黑色 | 100g | 份 |
传感器线 | 1 | 个 | |
塑料漏斗 | 1 | 只 | |
产品说明书 | 1 | 份 | |
产品合格证 | 1 | 份 |
