非隔离高压同步整流架构电源芯片
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AP8506非隔离高压同步整流架构电源芯片

参考价: 订货量:
1 3000pcs

具体成交价以合同协议为准
2024-03-22 10:53:04
114
属性:
封装:SOP-7;
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封装
SOP-7
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深圳市三佛科技有限公司

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产品简介

AP8506是固定5V非隔离高压同步整流架构电源芯片,集成PFM控制器以及650V高可靠性MOSFET,用于元器件精简的小功率非隔离开关电源。AP8506内置650V高压启动,实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过流保护,欠压保护,过温保护,例外AP8506具有优异的EIM特性。

详细介绍

非隔离高压同步整流架构电源芯片

型号:AP8506
品牌:芯朋微
封装:SOP-7


AP8506产品描述:

AP8506是固定5V非隔离芯片基于高压同步整流架构,集成PFM控制器以及650V高可靠性MOSFET,用于元器件精简的小功率非隔离开关电源。AP8506内置650V高压启动,实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过流保护,欠压保护,过温保护,例外AP8506具有优异的EIM特性。


AP8506产品特征:

内置650V高可靠性MOSFET

的高压同步整流架构

内置高压启动

适用于Buck、Buck-Boost架构

输出电压固定为5V

半封闭式稳态输出电流能力250mA@230VAC

改善EMI的降频调制技术

优异的负载调整率和工作效率

全面的保护功能

过流保护

欠压保护

过温保护

 

AP8506应用领域:

非隔离辅助电源

家电

智能家居。

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非隔离高压同步整流架构电源芯片

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